[发明专利]磁感应器件及制造方法

说明书

本发明实施例提供的磁感应器件及制造方法在衬底的第一表面开设有第一凹槽，第一金属层设置在第一凹槽内，且第一金属层的表面低于第一表面，第一金属层的表面与第一表面共同构成第一凹陷部，第一保护层的形状与第一凹陷部的形状相同，且第一保护层覆盖第一凹陷部。本发明实施例中，由于第一金属层的表面低于第一表面，使得覆盖第一金属层的第一保护层互相接触的可能性更小，更有利于提高第一金属层的布线密度，使得磁感应器件在嵌入式金属线的布线密度提高的情况下，不容易由于第一保护层的相互接触而导致短路，有利于提高使用嵌入式金属线的磁感应器件的性能。

技术领域

本发明涉及电气元件领域，具体而言，涉及一种磁感应器件及制造方法。

背景技术

随着刻蚀、电镀、表面平坦化技术的发展，嵌入式金属线技术由于具有厚度大、电阻小的技术优势，得到了较好的应用。嵌入式金属线技术指的是在衬底的表面开设凹槽，将金属材料填充至凹槽，而非将金属材料设置于衬底的表面的技术。

在现有技术中，形成嵌入式金属线后，衬底需要进行平坦化，从而在平坦化处理后的衬底表面继续后续制造工艺，例如表面处理(Surface Finishing)。表面处理形成的保护层可以使金属线中的金属在焊接时不能向焊料中扩散，增加金属线的可焊接性，同时能保护嵌入式金属线在储存运输过程中不被氧化。

然而，表面处理形成的保护层通常是由导电金属材料(例如镍、金、钯、银、锡等)组成，且从原有的嵌入式金属线的表面延伸。因此，如果相邻嵌入式金属线的距离太近，表面处理形成的保护层有可能会互相接触导致短路。上述现象限制了嵌入式金属线的密度，特别是当使用嵌入式金属线制造磁感应器件时，低的布线密度意味着低电感密度，从而严重制约使用嵌入式金属线的磁感应器件的性能。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种磁感应器件及制造方法，以改善现有的磁感应器件的表面形成的保护层限制嵌入式金属线的密度，制约使用嵌入式金属线的磁感应器件的性能的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种磁感应器件，包括：衬底、第一金属层以及第一保护层，所述衬底的第一表面开设有至少一个第一凹槽，所述第一金属层设置于所述至少一个第一凹槽内，所述第一金属层的表面低于所述第一表面，所述第一金属层的表面与所述第一表面共同构成第一凹陷部，所述第一保护层的形状与所述第一凹陷部的形状相同且所述第一保护层覆盖所述第一凹陷部。

一种磁感应器件制造方法，用于制造上述的磁感应器件，所述方法包括：在衬底形成从所述衬底的表面延伸至所述衬底的内部的凹槽；在所述衬底的表面以及所述凹槽内溅射形成种子层，在所述种子层使用金属材料进行电镀；通过刻蚀去除所述衬底表面的金属材料；对所述凹槽内的金属材料进行预定时间的过刻蚀，以使所述金属材料的表面低于所述衬底的表面；在所述金属材料的表面进行表面处理，形成表面的保护层。

本发明实施例提供的磁感应器件及制造方法的有益效果为：

本发明实施例提供的磁感应器件及制造方法在衬底的第一表面开设有第一凹槽，第一金属层设置在第一凹槽内，且第一金属层的表面低于第一表面，第一金属层的表面与第一表面共同构成第一凹陷部，第一保护层的形状与第一凹陷部的形状相同，且第一保护层覆盖第一凹陷部。本发明实施例中，由于第一金属层的表面低于第一表面，使得覆盖第一金属层的第一保护层互相接触的可能性更小，更有利于提高第一金属层的布线密度，使得磁感应器件在嵌入式金属线的布线密度提高的情况下，不容易由于第一保护层的相互接触而导致短路，有利于提高使用嵌入式金属线的磁感应器件的性能。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。