[发明专利]压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法有效
申请号: | 201710376340.8 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107424939B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 田村孝司 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C43/36;B29C43/50 |
代理公司: | 11285 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟守期;侯婧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压缩 成形 装置 树脂 封装 制造 方法 以及 | ||
1.一种压缩成形装置,包含具有上模和下模的成形模,其特征在于,
所述上模以及所述下模在各自相对的面上分别具有上模型腔和下模型腔,
所述下模具有下模底面部件和下模侧面部件,
所述下模底面部件的上表面的至少一部分构成所述下模型腔的底面,
所述下模侧面部件的内侧面的至少一部分构成所述下模型腔的侧面,
所述下模底面部件以及所述下模侧面部件各自可分别升降,
所述上模具有能够从所述上模型腔上表面进出的起模杆,
通过所述下模型腔和所述上模型腔,将配置在所述上模型腔和所述下模型腔之间的基板的双面以压缩成形进行树脂封装,
通过将所述下模底面部件以及所述下模侧面部件各自分别升降,而使通过所述基板的树脂封装得到的树脂封装品从所述下模型腔脱模,
通过使所述起模杆从所述上模型腔上表面突出而将所述树脂封装品从所述上模型腔脱模。
2.权利要求1中记载的压缩成形装置,其中,所述下模侧面部件以及所述下模底面部件的至少一个具有从其内表面贯通到外表面贯通孔,
所述贯通孔的所述下模内表面侧在通过所述下模型腔进行树脂封装时,相对于所述下模型腔内表面关闭,在将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时,相对于所述下模型腔内表面开口。
3.权利要求2中记载的压缩成形装置,其中,所述下模侧面部件具有从其内侧面贯通到外侧面的所述贯通孔,
在通过所述下模型腔进行树脂封装时,所述贯通孔的所述下模侧面部件内侧面侧通过所述下模底面部件关闭,
在将所述树脂封装品从所述下模型腔脱模时,通过使所述下模底面部件相对于所述下模侧面部件下降而所述下模侧面部件的贯通孔的内侧面侧相对于所述下模型腔开口。
4.权利要求2或3中记载的压缩成形装置,其中,所述贯通孔的内部具有柱状部件,
所述柱状部件通过向所述贯通孔的所述下模内表面侧插入,而可关闭所述下模内表面侧,并且,
所述柱状部件通过从所述贯通孔的所述下模内表面侧拉出,而可打开所述下模内表面侧。
5.权利要求1至3任一项中记载的压缩成形装置,其中,所述下模侧面部件具有框架浮动销,
所述框架浮动销能载置基板,同时能够从所述下模侧面部件上表面进出。
6.权利要求5中记载的压缩成形装置,其中,所述框架浮动销以从所述下模侧面部件上表面向上方突出的方式设置,
所述框架浮动销可将所述基板以从所述下模侧面部件上表面脱离的状态载置。
7.权利要求5记载的压缩成形装置,其中,就所述框架浮动销而言,其前端包含突起状的基板位置决定部,
通过所述基板位置决定部插入设置在所述基板的贯通孔,而所述框架浮动销可载置所述基板。
8.权利要求1至3任一项中记载的压缩成形装置,其中,进一步具有,
下部基台、
直立设置在所述下部基台的支撑部件、
设置在所述支撑部件的上部并面对所述下部基台的上部基台、
在所述支撑部件的中间部以可升降的方式设置的升降盘、
安装在所述下部基台的第1驱动机构、
安装在所述升降盘的第2驱动机构、
连接所述第1驱动机构和所述升降盘的主连接部件、
连接在所述下模侧面部件的第1副连接部件、和连接在所述下模底面部件的第2副连接部件,
所述上模设置在所述上部基台,
所述第1副连接部件连接于所述升降盘,
所述第2副连接部件连接于所述第2驱动机构,
所述下模侧面部件通过由所述第1驱动机构所上下驱动的所述升降盘而上下驱动,
所述下模底面部件通过所述第2驱动机构而上下驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造