[发明专利]具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

板部件，包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板；及

电子元件，设置在所述元件容纳部中，

其中，所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件，

其中，所述板部件还包括多个布线层，并且所述散热构件直接结合到所述多个布线层中的设置在所述板部件的最下部上的一个布线层，

设置在所述板部件的最下部上的所述布线层包括设置在所述散热构件的下方并且表面结合到所述散热构件的散热垫以及多个连接焊盘，

其中，所述散热垫的与所述散热构件所表面结合到的一个表面背对的另一表面暴露于外部。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电子元件的厚度厚于所述第一基板的厚度。

3.根据权利要求2的所述的印刷电路板，其中，所述电子元件使得所述散热构件的一部分设置在所述多个第二基板中的至少一个中。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述发热元件是功率放大器，并且

所述散热构件是由铜材料形成的散热片。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一基板通过层叠多个绝缘层而形成，并且

布线层形成在所述多个绝缘层的每层之间。

6.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

通过层叠多个绝缘层形成第一基板；

通过在所述第一基板中形成通孔来形成元件容纳部；

在所述元件容纳部中设置结合有散热构件的发热元件；及

在所述第一基板的顶表面和底表面上形成包括绝缘层和布线层的第二基板，

其中，所述散热构件直接结合到形成在所述第一基板的底表面上的第二基板的布线层，并且形成在所述第一基板的底表面上的第二基板的所述布线层包括设置在所述散热构件的下方并且与所述散热构件表面接触的散热垫以及多个连接焊盘，

其中，所述散热垫的与所述散热构件所表面结合到的一个表面背对的另一表面暴露于外部。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述第一基板的底表面上形成所述第二基板的步骤包括部分地去除所述第二基板的所述绝缘层，以使所述散热构件向外暴露。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，部分地去除所述绝缘层的步骤包括研磨所述第二基板的所述绝缘层。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，部分地去除所述绝缘层的步骤包括在所述第二基板的所述绝缘层中形成通孔，并且

所述布线层设置在所述通孔中，并连接到所述散热构件。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，在设置结合有所述散热构件的所述发热元件时，

所述散热构件被设置为使得所述散热构件的一部分从所述第一基板向外突出。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述第一基板的底表面上形成所述第二基板时，所述第二基板的所述绝缘层使从所述第一基板突出的所述散热构件嵌入。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述第一基板的步骤包括：

在所述绝缘层上形成金属层；及

去除形成在将要形成所述元件容纳部的区域上的所述金属层。

13.一种电子元件模块，所述电子元件模块包括：

如权利要求1-5中任一项所述的印刷电路板；

至少一个电子组件，安装在所述印刷电路板上；及

密封部，密封所述电子组件。