[发明专利]具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块

说明书

本发明提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。

本申请要求于2016年8月25日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0108587号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种具有电子元件的印刷电路板、制造该印刷电路板的方法以及包括该印刷电路板的电子元件模块。

背景技术

由于对电子装置产品的小型化和轻量化的需求，正在开发具有嵌入的电子元件(诸如半导体元件)的印刷电路板(PCB)。

通常通过如下方法来制造具有嵌入的电子元件的板：在基板中形成腔，在腔内设置电子元件，然后使用填充材料将电子元件固定在腔内。

按照惯例，从嵌在PCB中的电子元件产生的热通过用于传递所产生的热的过孔被散发。然而，由于过孔的尺寸和散热路径非常窄小，因此可持续地散发多少热是有限的。

因此，需要一种能够使嵌在板中的电子元件的热平稳并持续地散发的结构。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍发明构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述发明构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。

所述电子元件的厚度可厚于所述第一基板的厚度。

所述电子元件可使所述散热构件的一部分设置在所述多个第二基板中的至少一个中。

所述板部件还可包括多个布线层。所述散热构件可直接结合到所述多个布线层中的设置在所述板部件的最下部上的一个布线层。

设置在所述板部件的最下部上的所述布线层可包括设置在所述散热构件的下方并且表面结合到所述散热构件的散热垫以及多个连接焊盘。

所述发热元件可以是功率放大器，并且所述散热构件可以是由铜材料形成的散热片。

所述第一基板可通过层叠多个绝缘层而形成，并且布线层可形成在所述多个绝缘层中的每层之间。

在另一总体方面，提供一种制造具有电子元件的印刷电路板的方法，所述方法包括：通过层叠多个绝缘层形成第一基板；通过在所述第一基板中形成通孔来形成元件容纳部；在所述元件容纳部中设置结合有散热构件的发热元件；及在所述第一基板的顶表面和底表面上形成包括绝缘层和布线层的第二基板，其中，所述布线层包括与所述散热构件表面接触的散热垫。

形成所述第二基板的步骤可包括部分地去除所述第二基板的所述绝缘层，以使所述散热构件向外暴露。

部分地去除所述绝缘层的步骤可包括研磨所述第二基板的所述绝缘层。

部分地去除所述绝缘层的步骤可包括在所述第二基板的所述绝缘层中形成通孔，并且所述布线层可设置在所述通孔中并连接到所述散热构件。

在设置结合有所述散热构件的所述发热元件时，所述散热构件可被设置为使得所述散热构件的一部分从所述第一基板向外突出。

在形成所述第二基板时，所述第二基板的所述绝缘层可使将从所述第一基板突出的所述散热构件嵌入。