[发明专利]印刷电路板贴片加工工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、钻孔：按照元器件形状对电路板进行铣孔作业，形成用于安放元器件上插脚的安装孔，在电路板的表面采用多层堆漆印刷设置有支点；

S2、印刷锡膏：通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，且钢网板上的开孔对应连通电路板上元器件的焊盘，通过无铅刮刀(2)在钢网板上方移动的同时，锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；

S3、元器件贴装：将完成步骤S2中的电路板送入贴片机(1)中进行贴片，将元器件准确安装至电路板的固定位置上；

S4、中间检查：检查电路板上元器件的极性、位置、数量；

S5、波峰(11)喷锡：将电路板安装至安装架(3)上，且在安装架(3)上设置有多个将元器件上的插脚露出于外的通孔，将安装架(3)放置于输送装置(4)上进行输送，且在输送装置(4)下方设置有喷锡池(6)，在喷锡池(6)上设置有用于将热液态锡喷射至电路板上的安装孔内与元器件上的插脚粘接的喷锡装置(7)；

S6、冷却固化：将喷锡后的电路板随输送装置(4)传送至冷却装置(12)中进行冷却，冷却装置(12)中冷却区温度呈递减设置；

S7、清洗：将粘接好的电路板上对人体有害的焊接残留物进行除去；

S8、检测：对粘接装好的电路板通过光学影像对比进行焊接质量和装配质量的检测。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述喷锡装置(7)包括设置于输送装置(4)下且呈凸台状设置的洗台(8)、设置于洗台(8)一端的喷锡管(9)以及设置于喷锡池(6)内且与喷锡管(9)连接的循环水(10)泵。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：在所述洗台(8)上设置有波峰(11)，多个所述波峰(11)呈排状设置，且均背离喷锡管(9)的方向倾斜设置。

4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述喷锡管(9)喷锡方向与输送装置(4)的传送方向相反。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：在所述输送装置(4)上设置有助焊剂喷射装置(5)，所述助焊剂喷射装置(5)设置于喷锡装置(7)的前端。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述步骤S6冷却固化中冷却装置(12)包括预冷区(13)、风冷区(14)以及自然冷却区(15)，所述预冷区(13)温度呈递减设置且温度范围为150℃～200℃，所述风冷区(14)的最低温度为10℃，所述自然冷却区(15)为室温。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述预冷区(13)包括预冷降温区和预冷保温区，所述预冷降温区的降温速度不大于3℃/S，所述预冷保温区的温度区间为150℃～160℃，所述预冷保温区的区间时间为120～180S。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述风冷区(14)的风冷速度不大于3℃/S，所述风冷区(14)的区间时间为50～190S。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：在电路板钻孔进入所述步骤S2印刷锡膏之间，对电路板进行热吹处理。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述锡膏的厚度为12mm。