[发明专利]印刷电路板贴片加工工艺

说明书

本发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，其技术方案要点是，包括以下步骤：钻孔、印刷锡膏、贴装、中间检查、波峰喷锡、冷却固化、清洗以及检测，通过波峰喷锡以及冷却固化，使液态高温锡粘附于电路板的安装孔内，实现将元器件的插脚通过安装孔与电路板之间固定连接，具有提高其元器件焊接于电路板上稳定性能，进而提高其焊接质量的效果。

技术领域

本发明涉及电路板贴片技术，更具体地说，它涉及一种印刷电路板贴片加工工艺。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；由于采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的贴片工艺如申请公布号为CN104694029A、申请日为2015年3月11日的中国专利公开的一种SMT贴片工艺，其包括以下工艺流程：来料检测-点贴片胶-贴片-烘干-回流焊接-清洗-检测-返修；其中，在贴片工艺中，通过将元器件插接于电路板上的安装孔内，再通过焊接方式将元器件固定于电路板上，达到将元器件固定于电路板上的工序，但是因为一些元器件的由于电阻值要求较大，所以其插接于电路板上的插脚稍长，此时对于将元器件的插脚焊接于电路板上时，产生一定的难度，容易与焊接装置的焊接头相抵触，导致其元器件焊接于电路板上的稳定性能降低，从而影响元器件焊接于电路板上的焊接质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种印刷电路板贴片加工工艺，具有提高其元器件焊接于电路板上稳定性能，进而提高其焊接质量的效果。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种印刷电路板贴片加工工艺，包括以下步骤：

S1、钻孔：按照元器件形状对电路板进行铣孔作业，形成用于安放元器件上插脚的安装孔，在电路板的表面采用多层堆漆印刷设置有支点；

S2、印刷锡膏：通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，且钢网板上的开孔对应连通电路板上元器件的焊盘，通过无铅刮刀在钢网板上方移动的同时，锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；

S3、元器件贴装：将完成步骤S2中的电路板送入贴片机中进行贴片，将元器件准确安装至电路板的固定位置上；

S4、中间检查：检查电路板上元器件的极性、位置、数量；

S5、波峰喷锡：将电路板安装至安装架上，且在安装架上设置有多个将元器件上的插脚露出于外的通孔，将安装架放置于输送装置上进行输送，且在输送装置下方设置有喷锡池，在喷锡池上设置有用于将热液态锡喷射至电路板上的安装孔内与元器件上的插脚粘接的喷锡装置；

S6、冷却固化：将喷锡后的电路板随输送装置传送至冷却装置中进行冷却，冷却装置中冷却区温度呈递减设置；

S7、清洗：将粘接好的电路板上对人体有害的焊接残留物进行除去；

S8、检测：对粘接装好的电路板通过光学影像对比进行焊接质量和装配质量的检测。