[发明专利]一种发光二极管封装组件及多重色温照明装置在审
申请号: | 201710378674.9 | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN107452851A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 凃中勇;张恩诚 | 申请(专利权)人: | 凃中勇;张恩诚 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 李灵锋 |
地址: | 中国台湾新竹市牛*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 封装 组件 多重 色温 照明 装置 | ||
1.一种发光二极管封装组件,其特征在于包含:
一覆晶发光二极管晶粒,包括一发光主体及两电极,该发光主体具有一顶面、一与该顶面位于相反侧的底面,及一位于该顶面与该底面之间的侧面,该等电极系相互间隔地设置于该发光主体的该底面;及
一波长转换层,以模造成型方式制作,该波长转换层覆盖该发光主体的该顶面及该侧面而未覆盖该等电极,且该波长转换层内含荧光粉。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装组件,其特征在于所述波长转换层覆盖该覆晶发光二极管晶粒后的表面形状呈长方体状及立方体状的其中一者。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装组件,其特征在于所述波长转换层覆盖该发光主体的厚度不小于0.12毫米。
4.一种多重色温照明装置,其特征在于包含:
一基材;
一导接线路,设置于该基材;及
多个如权利要求1至3中任一项所述的发光二极管封装组件,设置于该基材且电连接于该导接线路,该等发光二极管封装组件的发光色温彼此相异,且该等发光二极管封装组件受控而个别呈现相应的开关状态及亮度状态。
5.如权利要求4所述的多重色温照明装置,其特征在于包含两个发光二极管封装组件,其中一发光二极管封装组件的发光色温为3000K,另一发光二极管封装组件的发光色温为6500K,当该等发光二极管封装组件的其中一者受控开启且另一者受控关闭会使该多重色温照明装置整体呈现3000K色温及6500K色温的其中一者,当该等发光二极管封装组件受控同时开启会使该多重色温照明装置整体呈现介于3000K至6500K之间的色温。
6.一种发光二极管封装组件的制造方法,其特征在于包含以下步骤:
步骤(A) 提供一模具及一覆晶发光二极管晶粒,该模具的顶面形成一凹槽,该覆晶发光二极管晶粒包括一发光主体及两电极,该发光主体具有一顶面、一与该顶面位于相反侧的底面,及一在该顶面与该底面之间围绕形成的侧面,该等电极系相互间隔地设置于该发光主体的该底面;
步骤(B) 在该模具的该凹槽中设置内含荧光粉的胶体;
步骤(C) 加热软化该胶体,并将该覆晶发光二极管晶粒以该等电极及该底面朝上的方式置入该胶体中,使该胶体覆盖该发光主体的该顶面及该侧面而不覆盖该等电极;及
步骤(D) 固化该胶体,而完成该发光二极管封装组件的制作。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装组件的制造方法,其特征在于所述步骤(D)之后还包含:步骤(E) 以胶膜黏贴方式,将该发光二极管封装组件从该模具的该凹槽中取出。
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