[发明专利]一种发光二极管封装组件及多重色温照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装组件及其制造方法。

背景技术

发光二极管是目前各种照明装置常用的发光组件，具有高亮度、省电、使用寿命长等优点。然而，由于发光二极管属于单色光源，在照明装置中使用发光二极管作为发光源，在光源颜色的表现上较容易受到局限。另一方面，针对发光二极管及照明装置的制作，目前已有众多不同类型的制程技术，但如何持续有效地提升良率及简化制程，仍是需要关注之处。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明之其中一目的，即在提供一种能解决前述问题的发光二极管封装组件。

于是，本发明发光二极管封装组件，包含一覆晶发光二极管晶粒及一波长转换层。该覆晶发光二极管晶粒包括一发光主体及两电极，该发光主体具有一顶面、一与该顶面位于相反侧的底面，及一位于该顶面与该底面之间的侧面，该等电极系相互间隔地设置于该发光主体的该底面。该波长转换层内含荧光粉并以模造成型方式制作，且该波长转换层覆盖该发光主体的该顶面及该侧面而未覆盖该等电极。

在一些实施态样中，该波长转换层覆盖该覆晶发光二极管晶粒后的表面形状呈长方体状及立方体状的其中一者。

在一些实施态样中，该波长转换层覆盖该发光主体的厚度不小于0.12毫米。

本发明之另一目的，在提供一种具有前述发光二极管封装组件的多重色温照明装置。

于是本发明多重色温照明装置，包含一基材、一设置于该基材的导接线路及多个如前述的发光二极管封装组件。该等发光二极管封装组件设置于该基材并电连接于该导接线路，且该等发光二极管封装组件的发光色温彼此相异。该等发光二极管封装组件受控而个别呈现相应的开关状态及亮度状态。

在一些实施态样中，该多重色温照明装置包含两个发光二极管封装组件，其中一发光二极管封装组件的发光色温为3000K，另一发光二极管封装组件的发光色温为6500K，当该等发光二极管封装组件的其中一者受控开启且另一者受控关闭会使该多重色温照明装置整体呈现3000K色温及6500K色温的其中一者，当该等发光二极管封装组件受控同时开启会使该多重色温照明装置整体呈现介于3000K至6500K之间的色温。

本发明之又一目的，在提供一种制作前述发光二极管封装组件的制造方法。

于是本发明发光二极管封装组件的制造方法，包含以下步骤：步骤(A)提供一模具及一覆晶发光二极管晶粒，该模具的顶面形成一凹槽，该覆晶发光二极管晶粒包括一发光主体及两电极，该发光主体具有一顶面、一与该顶面位于相反侧的底面，及一在该顶面与该底面之间围绕形成的侧面，该等电极系相互间隔地设置于该发光主体的该底面。步骤(B)在该模具的该凹槽中设置内含荧光粉的胶体。步骤(C)加热软化该胶体，并将该覆晶发光二极管晶粒以该等电极及该底面朝上的方式置入该胶体中，使该胶体覆盖该发光主体的该顶面及该侧面而不覆盖该等电极。以及步骤(D)固化该胶体，而完成该发光二极管封装组件的制作。

在一些实施态样中，该步骤(D)之后还包含：步骤(E) 以胶膜黏贴方式，将该发光二极管封装组件从该模具的该凹槽中取出。

本发明至少具有以下功效：该发光二极管封装组件是将该覆晶发光二极管晶粒及该波长转换层藉由模造成型方式制作为芯片级封装(chip scale package，简称CSP)的单一组件，便于后续藉由表面黏着技术(surface-mount technology，简称SMT)设置于电路板上，无须再进行打线制程及点胶制程，有助于简化制程提升良率。藉由在多重色温照明装置中设置多个发光色温不同的发光二极管封装组件，能够透过发光二极管封装组件的发光控制产生混光效果，而呈现出多样化的发光颜色。

附图说明

图1是一俯视图，说明本发明多重色温照明装置的一实施例；

图2是一沿图1之II-II方向的剖面图；

图3是一侧视图，说明本发明发光二极管封装组件的一实施例；

图4是一流程图，说明该发光二极管封装组件之制造方法的一实施例；

图5~9为示意图，说明该发光二极管封装组件的各制作步骤；

图中：100-多重色温照明装置，200-模具，201-下模板，202-上模板，203-凹槽，204-顶出机构，300-胶体，1-基材，11-凹槽，2-导接线路，3-发光二极管封装组件，4-覆晶发光二极管晶粒，41-发光主体，411-顶面，412-底面，413-侧面，42-电极，5-波长转换层。

具体实施方式