[发明专利]基板保持装置有效
申请号: | 201710379326.3 | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN107452665B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 石野智浩;菊地真哉 | 申请(专利权)人: | 日本特殊陶业株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
1.一种基板保持装置,其在形成有在上表面开口的一个或多个通气孔的平板状的基体上,形成有自所述基体的上表面朝向上方突出的多个上表面凸部,其特征在于,
在所述基体上形成有在下表面开口并与所述通气孔连通的槽,形成有自所述槽的底面向下方突出的多个第1下表面凸部。
2.根据权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,
该基板保持装置以自所述基体的下表面向下方突出的方式形成有第1下表面环状凸部和第2下表面环状凸部,该第1下表面环状凸部呈环状地包围所述槽,该第2下表面环状凸部呈环状地包围所述第1下表面环状凸部,
在所述第1下表面环状凸部与所述第2下表面环状凸部之间形成有自所述基体的下表面朝向下方突出的第2下表面凸部。
3.根据权利要求2所述的基板保持装置,其特征在于,
所述第1下表面凸部的下端面和所述第2下表面凸部的下端面位于大致同一平面上,并且,所述第1下表面环状凸部的下端面和所述第2下表面环状凸部的下端面位于比所述第1下表面凸部和第2下表面凸部低1μm以上且5μm以下的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造