[发明专利]一种PCB上制作树脂塞孔的方法

权利要求书

1.一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、用树脂油墨填塞生产板上需制作成树脂塞孔的金属化孔；

S2、将生产板置于148-152℃下静置55-65min，使生产板上的树脂油墨预固化；

S3、用树脂磨板机磨刷生产板，对生产板进行磨板处理；

S4、将生产板置于148-152℃下静置55-65min，使生产板上的树脂油墨完全固化。

2.根据权利要求1所述一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S3中，树脂磨板机随传送方向将生产板传送至各磨辘处进行磨刷，传送过程中，生产板至少经历一次板面翻转及板面在平面内进行90°旋转。

3.根据权利要求2所述一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，所述树脂磨板机包括四段磨刷段，所述生产板在两段磨刷段之间均进行一次板面翻转及板面在平面内进行90°旋转。

4.根据权利要求2所述一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，所述树脂磨板机包括四段磨刷段，所述生产板在第二段磨刷段与第三段磨刷段之间进行一次板面翻转及板面在平面内进行90°旋转。

5.根据权利要求1-4任一项所述一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S3中，用树脂磨板机对生产板进行两次磨板处理，将生产板放置在树脂磨板机上时使生产板的板面及板向在两次磨板处理中相反。

6.根据权利要求1-4任一项所述一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S3中，树脂磨板机上的生产板沿传送方向左右错开放置。