[发明专利]一种PCB上制作树脂塞孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB上制作树脂塞孔的方法。

背景技术

为了满足实际的应用需要，在生产PCB(Printed Circuit Board)时，需用树脂油墨填塞板上的部分金属化孔，制作成树脂塞孔。现有的树脂塞孔的制作流程一般为：用树脂油墨将需要填塞的金属化孔填满，该步骤中不可避免地会有树脂油墨凸出孔外及污染部分板面铜；然后将塞满树脂的PCB进行热固化，使树脂硬化；再接着通过树脂磨板机研磨热固化后的PCB，将PCB上孔外及铜面残留的树脂除掉，从而使板面平整。由于热固化后的树脂油墨变得十分坚硬，磨板时需用较大的切削量才能将多余或残留部分的树脂油墨除去，而增大切削量又容易导致未填塞树脂且孔径较大(孔内直径≥0.25mm)的金属化孔出现切削过度而破损(铜层厚度较薄的板更容易出现孔口磨损)。

树脂油墨填塞金属化孔后，对PCB进行磨板处理时，树脂磨板机不仅对板面的树脂产生切削，对板面铜及孔口等均会产生一定的切削，无论采取何种研磨方式都会有一定的切削量存在。然而，孔口是板面铜与孔内铜相连接的地方，此处铜层厚度相对较薄，磨板时在孔口的边缘会产生较大的切削力，且孔口与磨辘的接触面积较小，极易造成孔径较大且未填塞树脂的金属化孔的孔口磨损，出现孔口铜偏薄、变形、露基材等问题。

发明内容

本发明针对现有树脂塞孔的制作方法极易导致孔径较大且未填塞树脂的金属化孔的孔口磨损，出现孔口铜偏薄、变形、露基材等问题，提供一种通过改变及优化制作流程避免孔径较大且未填塞树脂的金属化孔的孔口磨损的制作树脂塞孔的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、用树脂油墨填塞生产板上需制作成树脂塞孔的金属化孔。

S2、将生产板置于148-152℃下静置55-65min，使生产板上的树脂油墨预固化。

S3、用树脂磨板机磨刷生产板，对生产板进行磨板处理。

优选的，树脂磨板机随传送方向将生产板传送至各磨辘处进行磨刷，传送过程中，生产板至少经历一次板面翻转及板面在平面内进行90°旋转。

具体的，所述树脂磨板机包括四段磨刷段，所述生产板在两段磨刷段之间均进行一次板面翻转及板面在平面内进行90°旋转；或所述树脂磨板机包括四段磨刷段，所述生产板在第二段磨刷段与第三段磨刷段之间进行一次板面翻转及板面在平面内进行90°旋转。

优选的，当用树脂磨板机对生产板进行两次磨板处理时，将生产板放置在树脂磨板机上时使生产板的板面及板向在两次磨板处理中相反。

优选的，树脂磨板机上的生产板沿传送方向左右错开放置。

优选的，树脂磨板机采用600#不织布磨刷，传送速度为4m/min。

S4、将生产板置于148-152℃下静置55-65min，使生产板上的树脂油墨完全固化。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在磨板处理前采用适宜温度和时间对生产板上的油墨进行预固化处理，磨板处理后再使生产板上的油墨完全固化，可降低磨板处理的难度，使残留在板面的树脂更易除去，同时适宜的预固化温度和时间可使树脂油墨的固化程度适中，可避免磨板过程因树脂油墨固化程度不足而导致塞孔不良的问题。磨刷处理中通过翻转板面及调整板向可使板面与孔口处的切削力尽量均匀，从而可降低孔口出现磨损的问题。生产板在树脂磨板机上左右错开放置，可防止树脂磨板机的磨刷损耗不均匀，从而可防止出现不规则的磨痕及切削力不均匀的问题，降低磨刷不良及孔口磨损。通过本发明方法可显著降低磨板处理的难度，有效防止了孔口磨损问题的出现。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例提供一种PCB上制作树脂塞孔的方法，所述PCB上设置有孔口直径为0.3mm且无需填塞树脂的金属化通孔及需要填塞树脂的金属化通孔，所述方法包括以下步骤：

(1)前工序：根据现有PCB的生产技术制作已制作好外层线路的生产板。

(2)塞孔：根据现有技术，用树脂油墨填塞生产板上需制作成树脂塞孔的金属化通孔。

(3)预固化：将生产板置于150℃下静置1h，使生产板上的树脂油墨预固化。