[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置

权利要求书

1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：

第一头芯片以及第二头芯片，所述第一头芯片以及第二头芯片分别形成有被填充液体的通道，并且沿第一方向并列设置；

喷射孔板，其一起固定于所述第一头芯片以及所述第二头芯片，并且形成有与所述第一头芯片的所述通道连通的第一喷射孔、以及与所述第二头芯片的所述通道连通的第二喷射孔；

分隔部，其位于所述喷射孔板之中朝向与所述第一头芯片以及所述第二头芯片相反的一侧的喷射面上，将所述第一喷射孔以及所述第二喷射孔之间分隔；

基底单元，其对所述第一头芯片以及所述第二头芯片进行支撑，并且粘接固定有所述喷射孔板；以及

喷射孔防护件，其形成有使所述第一喷射孔及所述第二喷射孔露出的露出孔，且在之间夹着所述喷射孔板从所述基底单元的相反侧覆盖所述喷射孔板，

所述喷射孔板粘接固定于所述第一头芯片以及所述第二头芯片，

在所述喷射孔板之中位于所述第一喷射孔和所述第二喷射孔之间的部分，形成有沿所述喷射面的法线方向贯穿所述喷射孔板的狭缝，

所述分隔部是通过所述狭缝将所述基底单元和所述喷射孔防护件固定的粘接剂。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，对所述喷射孔板的所述喷射面实施了拒水处理。

3.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，具备：

第一歧管，其相对于所述第一头芯片在所述第一方向上邻接地配置，利用朝向所述第一方向的支撑面来支撑所述第一头芯片，并且具有与所述通道连通的液体流路；

第一驱动基板，其被所述第一歧管的所述支撑面支撑，并且与所述第一头芯片电连接；

第二歧管，其相对于所述第二头芯片在所述第一方向上邻接地配置，利用朝向所述第一方向的支撑面来支撑所述第二头芯片，并且具有与所述通道连通的液体流路；以及

第二驱动基板，其被所述第二歧管的所述支撑面支撑，并且与所述第二头芯片电连接。

4.一种液体喷射装置，其特征在于，具备权利要求1至权利要求3中的任一项所记载的液体喷射头。