[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201710384419.5 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107433777B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 浜野勇一郎;本乡丰 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 以及 装置
【说明书】:

本发明提供能够对从各头模块吐出的墨水在吐出面上混合的情况进行抑制的液体喷射头以及液体喷射装置。具体而言,具备:头芯片,其分别形成有被填充墨水的吐出通道,并且沿Y方向并列设置;喷嘴板(32),其一起固定于各头芯片,并且形成有与各头芯片的通道连通的喷嘴孔(131A~131D);以及第二粘接区域(151),其位于喷嘴板(32)的‑Z方向端面上,并且将第二喷嘴孔(131B)以及第二喷嘴孔(131C)之间分隔。

技术领域

本发明涉及液体喷射头以及液体喷射装置。

背景技术

一直以来,作为对记录纸等被记录介质吐出液滴状的墨水,以对被记录介质记录图像、字符的装置,存在具备喷墨头的喷墨打印机。喷墨头例如是由与各色对应的多个头模块搭载于滑架而构成的(例如,下列专利文献1)。

上述头模块具备头芯片,该头芯片形成有被填充墨水的通道。喷嘴板接合于上述头芯片。

在喷墨头中,通过通道内的容积变化,通道内的墨水通过在喷嘴板形成的喷嘴孔而被吐出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-120265号公报。

发明内容

发明要解决的课题

因此,存在在上述喷墨头中,将与各头模块对应的喷嘴孔形成于一片喷嘴板,并将一片喷嘴板相对于多个头模块的头芯片一起接合的情况。认为根据该构成,与将喷嘴板分别接合于各头模块的情况相比较,能够提高各头模块之间的喷嘴孔的位置精度。

但是,在上述构成中,存在在从各头模块吐出的墨水之中,附着于喷嘴板吐出面(喷嘴孔所开口的面)的墨水在吐出面上混合的风险。

本发明是考虑到此种情况而完成的,其目的在于提供能够对从各头模块吐出的墨水在吐出面上混合的情况进行抑制的液体喷射头以及液体喷射装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题,本发明的一个方式所涉及的液体喷射头具备:第一头芯片以及第二头芯片,所述第一头芯片以及第二头芯片分别形成有被填充液体的通道,并且沿第一方向并列设置;喷射孔板,其一起固定于所述第一头芯片以及所述第二头芯片,并且形成有与所述第一头芯片的所述通道连通的第一喷射孔、以及与所述第二头芯片的所述通道连通的第二喷射孔;以及分隔部,其位于所述喷射孔板之中朝向与所述第一头芯片以及所述第二头芯片相反的一侧的喷射面上,将所述第一喷射孔以及所述第二喷射孔之间分隔。

根据该构成,附着在喷射孔板的喷射面的液体在第一喷射孔以及第二喷射孔之间被分隔部遮挡。由此,能够抑制从第一喷射孔喷射的液体和从第二喷射孔喷射的液体在喷射面上混合并漏出到液体喷射头外部的情况。其结果,能够提供可靠性优秀的液体喷射头。

在上述方式中,所述喷射孔板还可以粘接固定于所述第一头芯片以及所述第二头芯片,在所述喷射孔板之中位于所述第一喷射孔和所述第二喷射孔之间的部分,形成有沿所述喷射面的法线方向贯穿所述喷射孔板的狭缝。

根据上述方式,在将喷射孔板粘贴于头芯片之后,在喷射孔板随着粘接剂固化时的温度变化而膨胀收缩时,通过狭缝扩大缩小,能够吸收喷射孔板的变形。由此,能够确保喷射孔板的相对于头芯片的位置精度,并且能够抑制喷射孔板的剥离等。

在上述方式中,还可以具有:基底单元,其对所述第一头芯片以及所述第二头芯片进行支撑,并且粘接固定有所述喷射孔板;以及喷射孔防护件,其形成有使所述第一喷射孔以及所述第二喷射孔露出的露出孔,且在之间夹着所述喷射孔板从所述基底单元的相反侧覆盖所述喷射孔板,所述分隔部是通过所述狭缝将所述基底单元和所述喷射孔防护件固定的粘接剂。

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