[发明专利]基板保持装置及其制造方法

权利要求书

1.一种基板保持装置，该基板保持装置包括：平板状的基体，其具有在该基体的上表面开口的通气通路；以及多个凸部，该多个凸部自所述基体的上表面突出形成，其特征在于，

所述多个凸部具有第1凸部和第2凸部，所述第1凸部的至少上部为截头圆锥状，所述第1凸部的呈截头圆锥状的部分的底角为70°以上且85°以下，所述第2凸部的底角小于所述第1凸部的底角，所述第2凸部的基端部的截面积大于所述第1凸部的基端部的截面积，

所述第2凸部形成在所述通气通路的周围。

2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，

所述凸部的高度相对于基板与所述凸部之间的接触面的最大宽度的比率为1以上，所述基板与所述凸部之间的接触面积的总和相对于所述基板的面积的比率为0.30％以下，相接近的所述凸部之间的中心间隔为3.0mm以下。

3.一种基板保持装置的制造方法，其特征在于，

利用激光加工在平板状的基体的上表面形成至少上部呈截头圆锥状的多个凸部，所述平板状的基体具有在该基体的上表面开口的通气通路，该多个凸部中的至少一部分凸部是至少底角为70°以上且85°以下的第1凸部，所述多个凸部中的至少另一部分凸部是第2凸部，所述第2凸部围绕所述通气通路，所述第2凸部的底角小于所述第1凸部的底角，所述第2凸部的基端部的截面积大于所述第1凸部的基端部的截面积。

4.根据权利要求3所述的基板保持装置的制造方法，其特征在于，

利用喷射加工在基体的上表面形成底角为45°以上且70°以下的多个截头圆锥状的凸状部，

利用激光加工在所述多个截头圆锥状的凸状部的上部形成底角为70°以上且85°以下的截头圆锥状，从而形成所述第1凸部。