[发明专利]一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构及方法

权利要求书

1.一种LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，包括LED芯片，其特征在于：LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层，LED芯片的反面设有第二金属导电层，一对第一金属导电层分别共晶焊接有第一金属片，两个第一金属片延伸至LED芯片外的同一端下方连接有第二金属片，第二金属片的厚度与整个LED芯片高度一致。

2.根据权利要求1所述的LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，其特征在于：第一金属片和第二金属片上设有防氧化层。

3.根据权利要求1或2任一所述的LED基于正面焊盘可共晶的封装结构，其特征在于：第一金属片和第二金属片都为铜片。

4.一种LED基于正面焊盘可共晶的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）选择一种正反面都具备共晶焊接能力的LED芯片，LED芯片正面的一对边缘位置上设有第一金属导电层，LED芯片反面设有第二金属导电层；

2）将一整块金属片蚀刻成型后做电镀防氧化表面处理形成多个芯片位置；

3）将LED芯片置于对应的芯片位置上，LED芯片正面的第一金属导电层贴合金属片；

4）对LED芯片和金属片加热进行共晶焊接；

5）对共晶焊接后的金属片进行划片以形成单个的LED元器件，使得每个LED元器件中LED芯片正面的一对第一金属导电层上对应两条平行的横向金属片，两个横向金属片的下方连接有纵向金属片，纵向金属片的厚度与LED芯片高度一致。

5.根据权利要求4所述的LED基于正面焊盘可共晶的封装方法，其特征在于：在步骤4）之前，在LED芯片反面以及裸露在LED芯片外的金属片贴上高温胶膜；同时在步骤4）之后，去除所述高温胶膜。