[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其具备：

基台；

发光元件，其载置于所述基台；以及

透光性构件，其直接覆盖所述发光元件且由一层构成，

所述透光性构件以及所述基台在各自的上表面具有多个突起，

所述透光性构件含有折射率比所述透光性构件的母材的折射率低的透光性的第一填充剂的粒子，

所述第一填充剂的粒子的一部分在所述透光性构件的上表面从所述透光性构件的母材露出，

所述基台具备引脚电极以及对所述引脚电极进行固定的遮光性构件，

所述基台的遮光性构件形成有在上表面具有开口的凹部和包围所述凹部的侧壁的上表面，

所述发光元件载置于所述凹部内，

在包围所述凹部的所述侧壁的所述上表面形成有所述多个突起，

所述遮光性构件的由树脂构成的母材含有第二填充剂的粒子，所述第二填充剂的粒子的一部分在包围所述凹部的所述侧壁的所述上表面从所述遮光性构件的母材露出，在包围所述凹部的所述侧壁的所述上表面设置的所述多个突起由所述第二填充剂的粒子形成。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述透光性构件的母材与所述第一填充剂的折射率差为0.03以上。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

所述透光性构件以及所述遮光性构件使用具有透光性的树脂来作为母材。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

在所述透光性构件的上表面设置的所述突起由所述第一填充剂的粒子形成。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其中，

所述第一填充剂的由空气透过法或Fisher-SubSieve-Sizers-No.规定的粒径为0.5μm以上且10μm以下。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

所述透光性构件的上表面的由JIS基准B0601：2013规定的算术平均粗糙度Ra为0.095μm以上且0.220μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

所述第一填充剂为SiO₂。

8.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

所述透光性构件的母材由从环氧树脂、硅酮树脂中选出的材料构成。

9.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，

所述透光性构件还含有将来自所述发光元件的光转换为不同的波长的光的波长转换物质的粒子，

所述波长转换物质的粒子设置为不从所述透光性构件的母材露出。

10.一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备：基台、载置于所述基台的发光元件、以及直接覆盖所述发光元件且由一层构成的透光性构件，

所述基台具备引脚电极以及对所述引脚电极进行固定的遮光性构件，

所述基台的遮光性构件形成在上表面具有开口的凹部和包围所述凹部的侧壁的上表面，

所述发光元件载置于所述凹部内，

所述发光装置的制造方法的特征在于，包括：

在将所述发光元件载置于所述基台后，形成覆盖所述发光元件的所述透光性构件的工序；以及

对所述透光性构件以及所述基台各自的上表面实施喷丸加工处理的工序，

在形成所述透光性构件的工序中，所述透光性构件使用如下树脂材料来形成，所述树脂材料使用透光性树脂作为母材，且含有折射率比该母材的折射率低的透光性的第一填充剂的粒子，

通过实施所述喷丸加工处理的工序而在所述透光性构件的上表面使所述第一填充剂的粒子的一部分从所述透光性构件的母材露出，

所述遮光性构件使用如下树脂材料而形成，该树脂材料使用树脂作为母材，且在该母材中分散有第二填充剂的粒子，

通过所述喷丸加工处理，在所述遮光性构件所形成的包围所述凹部的所述侧壁的所述上表面处使所述第二填充剂的粒子的一部分从所述遮光性构件的母材露出。