[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

本发明提供光导出效率得到提高的发光装置及其制造方法。发光装置(100)具备封装件(2)、设置在封装件(2)上的发光元件(1)以及覆盖发光元件(1)的透光性构件(5)。在透光性构件(5)的上表面(5a)以及封装件(2)的上表面(4a)具有多个突起，透光性构件(5)含有折射率比透光性构件(5)的母材(51)的折射率低的透光性的第一填充剂(52)的粒子，第一填充剂(52)的粒子的一部分在透光性构件(5)的上表面(5a)从透光性构件(5)的母材(51)露出到空气中。

技术领域

本发明涉及具备发光元件的发光装置及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)用于照明器具、个人计算机(PC)、电视机的背光装置、大型显示器等各种用途。对于LED光源，随着面向这样的各种用途的需要增加，光输出提高的要求也逐渐提高。

例如，专利文献1公开了如下光半导体装置，该光半导体装置具备：配线基板，其具有凹部；发光元件，其收容于凹部；以及透光密封构件，其对发光元件进行密封，对透光密封构件的表面进行了粗糙面化。专利文献2公开了如下发光装置，该发光装置具备基体、载置在基体上的发光元件、以及对发光元件进行密封的密封构件，通过在密封构件的表面侧配置填充剂的粒子而设置有凹凸。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-324220号公报

专利文献2：日本特开2012-151466号公报

发明所要解决的课题

然而，这样的方法需要进行构成构件的材料、形状的变更，因此能够应用的发光装置的形状、材料等有时受到限定。

发明内容

本发明的实施方式的课题在于，提供光导出效率得到提高的发光装置及其制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的实施方式的发光装置具备：基台；发光元件，其载置于所述基台；以及透光性构件，其覆盖所述发光元件，所述透光性构件以及所述基台在各自的上表面具有多个突起，所述透光性构件含有折射率比所述透光性构件的母材的折射率低的透光性的第一填充剂的粒子，所述第一填充剂的粒子的一部分在所述透光性构件的上表面从所述透光性构件的母材露出。

在本发明的实施方式的发光装置的制造方法中，所述发光装置具备：基台、载置于所述基台的发光元件、以及覆盖所述发光元件的透光性构件，所述发光装置的制造方法的特征在于，包括：在将所述发光元件载置于所述基台后，形成覆盖所述发光元件的所述透光性构件的工序；以及对所述透光性构件以及所述基台各自的上表面实施喷丸加工处理的工序，在形成所述透光性构件的工序中，所述透光性构件使用如下树脂材料来形成，所述树脂材料使用透光性树脂作为母材，且含有折射率比该母材的折射率低的透光性的第一填充剂的粒子，通过实施所述喷丸加工处理的工序而在所述透光性构件的上表面使所述第一填充剂的粒子的一部分从所述透光性构件的母材露出。

发明效果

根据本发明的实施方式的发光装置及其制造方法，能够提供光导出效率得到提高的发光装置。

附图说明

图1A是表示第一实施方式的发光装置的结构的立体图。

图1B是表示第一实施方式的发光装置的结构的俯视图。

图1C是表示第一实施方式的发光装置的结构的剖视图，表示图1B的IC-IC线的剖面。

图2A是表示第一实施方式的发光装置中的透光性构件以及填料的一部分的剖视图。

图2B是表示以往的发光装置中的透光性构件以及填料的一部分的剖视图。