[发明专利]成角度的裸芯的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

多个半导体裸芯，所述多个半导体裸芯一起安装成阶梯式、偏移的堆叠体，所述多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包括多个电接触；以及

模塑料，所述模塑料包封多个半导体裸芯，所述模塑料具有第一主表面、前缘和后缘，所述前缘与所述主表面形成非垂直的角度，并且所述多个电接触暴露在所述前缘处，所述后缘与所述前缘相对且平行于所述前缘。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述电接触包括裸芯接合垫，所述裸芯接合垫限定在多个所述半导体裸芯的表面中或表面上。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述电接触包括形成在裸芯接合垫上的导电凸块，所述裸芯接合垫限定在所述多个半导体裸芯的表面中或表面上。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述模塑料包含在所述模塑料中形成的孔，并且所述孔暴露出所述电接触。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述半导体器件配置为；以大于0°且小于90°的角度安装至信号载体介质，所述角度由所述前缘对所述模塑料的所述第一主表面所形成的角度来限定。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述前缘与所述第一主表面形成介于30°与60°之间的角度。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述前缘与所述第一主表面形成45°的角度。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述半导体裸芯包括非易失性存储器裸芯。

9.一种半导体器件，包括：

多个半导体裸芯，所述多个半导体裸芯一起安装成阶梯式、偏移的堆叠体，所述多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包含多个裸芯接合垫；

多个导电凸块，其在所述多个裸芯接合垫上形成；以及

模塑料，所述模塑料包封多个半导体裸芯，所述模塑料具有第一主表面、前缘和后缘，所述前缘与所述主表面形成非垂直的角度，并且所述多个导电凸块暴露在所述前缘处，所述后缘与所述前缘相对且平行于所述前缘。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，其中所述模塑料包含在所述模塑料中形成的孔，并且所述孔暴露出所述多个导电凸块。

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中在所述模塑料形成后，所述孔形成在所述模塑料中。

12.根据权利要求9所述的半导体器件，其中所述半导体器件配置为以大于0°并且小于90°的角度安装至信号载体介质，所述角度由所述前缘对所述模塑料的所述第一主表面所形成的角度来限定。

13.一种半导体组装体，包括：

信号载体介质；和

半导体器件，所述半导体器件包括：

多个半导体裸芯，所述多个半导体裸芯一起安装成阶梯式、偏移的堆叠体，所述多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包括多个电接触，以及

模塑料，所述模塑料包封所述多个半导体裸芯，所述模塑料具有第一主表面、前缘和后缘，所述前缘与所述主表面形成非垂直的角度，并且所述多个电接触暴露在所述前缘处，所述后缘与所述前缘相对且平行于所述前缘，

其中所述半导体器件的所述前缘被相邻于所述信号载体介质安装，以在一定角度将所述半导体器件安装至所述信号载体介质，所述角度由所述前缘对所述模塑料的所述第一主表面所形成的角度来限定。

14.根据权利要求13所述的半导体组装体，其中所述信号载体介质包括印刷电路板。

15.根据权利要求13所述的半导体组装体，其中所述信号载体介质包括延伸至所述信号载体介质的表面上方的多个电性导电接触，所述电性导电接触与所述多个半导体裸芯紧密配合。