[发明专利]成角度的裸芯的半导体器件

说明书

公开了以一定角度安装在诸如印刷电路板的信号载体介质上的半导体器件。半导体器件包含以阶梯式偏移的配置堆叠的一叠半导体裸芯。然后裸芯堆叠体可以被包封在模塑体料中。然后模塑料可以通过沿着两个相对边缘的倾斜切割而分割。然后倾斜的边缘可以钻孔，以暴露在每个半导体裸芯上的电接触。然后倾斜的边缘可以被定位抵靠在具有焊料或者其它导电凸块的印刷电路板上，以便导电凸块与钻孔中的半导体裸芯电接触接合。然后该器件可以被加热回流并将电接触连接至导电凸块。

背景技术

便携式消费电子产品需求的强劲增长推动了对大容量存储设备的需求。非易失性半导体存储器器件，例如闪存存储卡，广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。其便携性、多功能性和坚固耐用的设计，连同其高可靠性和大容量，使得这种存储器器件非常适用于各种各样的电子设备，包括，例如，数码相机、数字音乐播放器、视频游戏机、掌上电脑和蜂窝电话。

虽然已知有许多不同的封装配置，闪存存储卡限定通常被制造为系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM)，在这种情形中，多个裸芯被安装并互连于小面积的基板上。基板可以通常包含坚硬的电介质基底，该基底具有在一侧或双侧被蚀刻的导电层。在裸芯和(多个)导电层之间形成电连接，并且(多个)导电层提供电引线结构用以将裸芯连接至主机设备。一旦裸芯与基板之间的电连接建立，然后组装体典型地被包封在提供保护性封装体的模塑料中。

众所周知，将半导体裸芯上下叠置，以便最有效地使用封装足印。为了提供到半导体裸芯上接合垫的路径，裸芯以要么在相邻裸芯之间使用间隔层彼此完全重叠的方式，要么以阶梯式偏移的方式被堆叠。在阶梯式偏移的配置中，裸芯堆叠在另一个裸芯的顶部，以便使较低的裸芯的裸芯接合垫被暴露。这允许在每个级别的半导体裸芯的裸芯接合垫上形成引线键合体。

随着半导体裸芯变得更薄，并且为了增加半导体封装体中的存储器容量，半导体封装体中堆叠的裸芯数目持续增加。但是，这可以导致从上部的裸芯向下至基板的长的接合线。长的接合线容易被损坏或与其它的引线键合体电性短路，而且比更短的引线键合体具有更低的信噪比。此外，封装体中半导体裸芯数目的变大可以不利地影响良率。

发明内容

总之，本技术的示例涉及一种半导体器件，包括：多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯一起安装成阶梯式、偏移的堆叠体，该多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包括多个电接触；和包封多个半导体裸芯的模塑料，该模塑料具有第一主表面和前缘，该前缘与主表面形成非垂直角度，并且多个电接触暴露在前缘处。

在其它示例中，本技术涉及一种半导体器件，包括：多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯一起安装成阶梯式、偏移的堆叠体，该多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包括多个裸芯接合垫；形成在多个裸芯接合垫上的多个导电凸块；和包封多个半导体裸芯的模塑料，该模塑料具有第一主表面和前缘，该前缘与主表面形成非垂直角度，并且多个导电凸块暴露在前缘处。

在另一个示例中，本技术涉及一种半导体组装体，包括：单个信号载体介质；和半导体器件，该半导体器件包括：多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯一起安装成阶梯式、偏移的堆叠体，该多个半导体裸芯中的每个半导体裸芯包含多个电接触；和包封多个半导体裸芯的模塑料，该模塑料具有第一主表面和前缘，该前缘与主表面形成非垂直角度，并且多个电接触暴露在前缘处，其中半导体器件的前缘被邻近于信号载体介质安装，以在一定角度将半导体器件安装至信号载体介质，所述角度由前缘对于模塑料的第一主表面所形成的角度来限定。

在另一个示例中，本技术涉及一种形成半导体器件的方法，包括(a)在多个半导体裸芯上形成电接触；(b)以阶梯式、偏移的配置堆叠多个半导体裸芯；(c)在保护涂层中包封半导体裸芯的堆叠体；(d)以与涂层的其他表面为非垂直的角度来切割保护涂层的边缘；以及(e)在保护涂层的非垂直角度的边缘上暴露多个电接触。