[发明专利]一种PCB设计中自动更新铜箔的方法在审
申请号: | 201710391482.1 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN107194096A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 刘金凤;张得文;李晓 | 申请(专利权)人: | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人: | 张靖 |
地址: | 250100 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 设计 自动更新 铜箔 方法 | ||
1.一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,所述方法在PCB设计的静态铜箔更新设置时,通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口,对相关数据库进行编辑操作,并通过设置Anti Etch,实现铜箔设置的自动更新。
2.根据权利要求1所述的一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,所述方法实现步骤如下:
1)手动布置Anti Etch;
2)根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔,并记忆其属性;
3)删除该层面的设置的铜箔;
4)根据设置的Anti Etch和记忆的铜箔属性,重新铺设铜箔。
3.根据权利要求2所述的一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,对重新铺设的铜箔,进行过孔和焊盘的避让。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种PCB设计中自动更新铜箔的方法,其特征在于,所述方法通过编写Skill程序,来达到自动更新铜箔的目的。
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