[发明专利]一种PCB设计中自动更新铜箔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，具体涉及一种PCB设计中自动更新铜箔的方法，通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口，对此数据库进行编辑操作，实现一些程序没有提供的功能，提高Layout的工作效率。

背景技术

随着电子信息技术的不断发展，电子产品的集成度也越来越高，PCB作为电子产品各个功能的载体，它设计质量的好坏直接影响到电子产品的各个性能。如何对其能够高速度高质量的设计也成为Layout工程师越来越关心的问题。

在PCB设计中，铺铜的主要步骤是建立Shape，其中铜箔有动态铜箔和静态铜箔，其概念和区别为：

所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让。实际工作中，设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数。

而对于静态铜箔在更新时，程序没有提供专门的功能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种PCB设计中自动更新铜箔的方法。

本发明所采用的技术方案为：

一种PCB设计中自动更新铜箔的方法，所述方法在PCB设计的静态铜箔更新设置时，通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口，对相关数据库进行编辑操作，并通过设置Anti Etch，实现铜箔设置的自动更新。

etch在整片的走线层，是指画的线和shape等，能看到的部分，就是有铜的地方，而在负片层，allegro软件中是用anti etch线作为shape 与shape间的分割线，负片层铺好铜后，有anti etch线的地方是没有铜的，而无anti etch线即有铜的区域了。

所述方法实现步骤如下：

1）手动布置Anti Etch；

2）根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔，并记忆其属性；

3）删除该层面的设置的铜箔;

4)根据设置的Anti Etch和记忆的铜箔属性，重新铺设铜箔。

通过设置anti etch，用于负片的分隔，把负片分割成两个或者多个部分，并且方便自动铺铜。

对重新铺设的铜箔，进行过孔和焊盘的避让。

所述方法通过编写Skill程序，来达到自动更新铜箔的目的。

本发明的有益效果为：

本发明方法能够根据设计需要，自动更新铜箔，节省设计时间，提高设计效率。通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口，对此数据库进行编辑操作，实现一些程序没有提供的功能，提高Layout的工作效率。

附图说明

图1为本发明方法流程图。

具体实施方式

下面根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1：

一种PCB设计中自动更新铜箔的方法，所述方法在PCB设计的静态铜箔更新设置时，通过使用Allegro软件提供的扩展Skill接口，对相关数据库进行编辑操作，并通过设置Anti Etch，实现铜箔设置的自动更新。

在PCB设计时，为了防止不同属性的铜箔短路，通常在每块铜箔周围布置Anti Etch。

etch在整片的走线层，是指画的线和shape等，能看到的部分，就是有铜的地方，而在负片层，allegro软件中是用anti etch线作为shape 与shape间的分割线，负片层铺好铜后，有anti etch线的地方是没有铜的，而无anti etch线即有铜的区域了。

实施例2

在实施例1的基础上，本实施例所述方法实现步骤如下：

1）手动布置Anti Etch；

2）根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔，并记忆其属性；

3）删除该层面的设置的铜箔;

4)根据设置的Anti Etch和记忆的铜箔属性，重新铺设铜箔。

通过设置anti etch，用于负片的分隔，把负片分割成两个或者多个部分，并且方便自动铺铜。

实施例2

在实施例1的基础上，本实施例对重新铺设的铜箔，进行过孔和焊盘的避让。

实施例4

如图1所示，在实施例1、2或3的基础上，本实施例所述方法通过编写Skill程序，来达到自动更新铜箔的目的，具体操作如下：

手动布置完成Anti Etch，执行该程序：

1、程序首先会提示用户选择所需层面L，根据用户选择层面L自动访问此层面所有的铜箔，并记忆其属性；