[发明专利]一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法

权利要求书

1.一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元，所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动，所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上，所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方。

3.根据权利要求2所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述标记组件进一步包括X轴移动标记点。

4.根据权利要求3所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述标记组件进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板，所述一对移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上。

5.根据权利要求4所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应，且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，还包括粘尘组件，所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间。

7.一种LDI内层对位方法，采用权利要求1-6所述的用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

步骤1，PCB基板经放板组件移动至标记组件处；

步骤2，所述标记组件在PCB基板的正反面同时进行对位标定；

步骤3，第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处，通过曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面；

步骤4，第一机械手和第二机械手将正面已曝光的PCB基板翻转，曝光反面图形到PCB基板的反面；

步骤5，通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位。

8.根据权利要求7所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤2具体按照以下方法实施：

步骤2.1，PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间；

步骤2.2，所述移动挡板通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距，将PCB基板固定在一对移动挡板之间；

步骤2.3，X轴移动标记点根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整；

步骤2.4，一一对应的正面打印单元和反面打印单元合并，完成PCB基板正反面的对位标定。

9.根据权利要求8所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤3的具体实施方法为：第一机械手抓取正反面定位标定后的PCB基板，将其放在在曝光机下方，曝光机抓取PCB基板正面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将正面图形曝光在PCB基板的正面。

10.根据权利要求8所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤4的具体实施方法为：第一机械手和第二机械手配合，将PCB基板进行翻转，使其未曝光的一面朝上，此时曝光机抓取PCB基板反面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将反面图形曝光在PCB基板的反面。