[发明专利]一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法

说明书

本发明公开了一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板，整个过程中正反面进行同时打上对位Mark标记后再进行抓取曝光，解决了传统装置单面标记曝光存在的误差较大的问题。

技术领域

本发明属于集成电路生产技术领域，具体涉及一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法。

背景技术

传统的LDI内层对位是将待曝光的PCB板置于工作台上，曝光正面图形至PCB板上，在反面打印对位标记；将PCB板上下或左右翻面，使反面朝上，通过相机获取已经打印的对位标记，将反面图形曝光到PCB板上，实现两面的对位。此方法在曝光正面时没有进行任何的对位坐标计算，使每张板正面曝光的图形位置不同程度的发生变化；同一批次的产品到后面工序，钻通孔、盲孔时会很容易出现偏孔的现象；且采用该方法，如果是本设备打印的标记，移至到其它设备进行抓取，位置坐标不一样，偏差过大，无法满足工厂大批量连线生产的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，通过对PCB基板的正反面同时打印标记，解决了传统装置存在的误差较大的问题。

本发明的另一个目的是提供采用上述对位装置进行LDI内层对位的方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板。

本发明的特点还在于，

所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元，所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动，所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上，所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方。

所述标记组件进一步包括X轴移动标记点。

所述标记组件进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板，所述一对移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上。

所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应，且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度。

还包括粘尘组件，所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间。

一种LDI内层对位方法，具体按照以下步骤实施：

步骤1，PCB基板经放板组件移动至标记组件处；

步骤2，所述标记组件在PCB基板的正反面进行对位标定；

步骤3，第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处，曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面；

步骤4，将正面已曝光的PCB基板翻转，曝光反面图形到PCB基板的反面；

步骤5，通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位

本发明的特点还在于，

所述步骤2具体按照以下方法实施：

步骤2.1，PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间；