[发明专利]一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置

权利要求书

1.一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：包括安装在支架(14)上的树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)以及用于向机械手送料的树脂料收集推出装置(11)，所述树脂料夹持移送机构(15)位于树脂料送料装置(10)的后部，且树脂料夹持移送机构(15)中的夹持部位于树脂料送料装置(10)的出料口处，所述树脂料翻转送料机构(13)位于树脂料夹持移送机构(15)后部的出料口处，所述树脂料水平移送机构(12)位于树脂料翻转送料机构(13)的后部，树脂料水平移送机构(12)上设有若干等间距排列且用于放置树脂料的存放腔，当树脂料翻转送料机构(13)每次翻转90°后，树脂料都能够依次落入对应的存放腔内，所述树脂料收集推出装置(11)位于树脂料水平移送机构(12)的一侧，树脂料收集推出装置(11)上开设有若干与存放腔的直径和间距相等的储存腔，当树脂料水平移送机构(12)移动到树脂料收集推出装置(11)的上方时，存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内，所述树脂料送料装置(10)、树脂料夹持移送机构(15)、树脂料翻转送料机构(13)、树脂料水平移送机构(12)和树脂料收集推出装置(11)均与控制系统电连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述树脂料送料装置(10)包括振动盘(101)和传感器(102)，所述振动盘(101)装在支架(14)的顶面上，所述传感器(102)装在振动盘(101)的出料口处，振动盘(101)中的振动电机和传感器(102)均与控制系统电连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述树脂料夹持移送机构(15)包括支撑板(151)、前立板(152)、磁偶式无杆气缸(153)、后立板(150)、夹紧气缸(156)、夹爪(154)、送料轨道(157)以及用于将夹爪(154)夹持来的树脂料沿送料轨道(157)向后推送的推块(155)，所述送料轨道(157)、前立板(152)和后立板(150)均装在支架(14)顶面上，所述磁偶式无杆气缸(153)装在前立板(152)与后立板(150)之间，所述夹紧气缸(156)固定在支撑板(151)上，所述支撑板(151)安装在磁偶式无杆气缸(153)的缸体上，所述夹爪(154)有两个且分别位于振动盘(101)的出料口两侧，两个夹爪(154)装在夹紧气缸(156)的气缸杆上，所述推块(155)有两个，并且分别安装在两个夹爪(154)的背面下部，所述推块(155)和夹爪(154)均位于送料轨道(157)的上方，所述磁偶式无杆气缸(153)和夹紧气缸(156)均由气动电磁阀控制，所述气动电磁阀控制与控制系统电连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述树脂料翻转送料机构(13)包括料筒(132)、拨杆(133)以及用于驱动拨杆(133)翻转90°的摆动动力源(131)，所述摆动动力源(131)装在支架(14)顶面上，所述拨杆(133)的一端与摆动动力源(131)的转轴连接，另一端与料筒(132)连接，料筒(132)内腔的前端位于送料轨道(157)的出料口处，料筒(132)内腔的后端装有用于开启料筒(132)内腔以使其内部存放的树脂料下落的第一启闭机构，所述摆动动力源(131)与控制系统电连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其特征在于：所述第一启闭机构包括第一挡板(135)、顶销(138)和第一弹簧(134)，所述料筒(132)后端开设有滑槽(136)，所述第一挡板(135)位于滑槽(136)内，第一挡板(135)上开设有第一落料孔(137)，所述第一弹簧(134)位于第一挡板(135)一端，且其两端顶在第一挡板(135)与滑槽(136)侧壁之间，第一弹簧(134)内穿设有导向销，在第一弹簧(134)的顶力作用下，第一落料孔(137)与料筒(132)内腔相互错开，所述顶销(138)装在第一挡板(135)的另一端，顶销(138)从滑槽(136)侧壁上开设的通孔内伸出。