[发明专利]一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置

说明书

一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，包括树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构和树脂料收集推出装置，夹持移送机构中的夹持部位于送料装置的出料口处，翻转送料机构位于夹持移送机构后部的出料口处，水平移送机构位于翻转送料机构的后部，水平移送机构上有若干等间距存放腔，当翻转送料机构每翻转90°后，树脂料都能够依次落入对应的存放腔内，收集推出装置上有若干储存腔，当水平移送机构移动到收集推出装置的上方时，存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内。本发明能够自动对树脂料进行整列，并将整列后的树脂料自动向机械手输送，从而大大减轻工人劳动强度，提高生产效率，避免人身伤害。

技术领域

本发明涉及集成电路塑封设备，具体讲是一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，人们对集成电路塑封工艺的要求越来越高，作为塑封用的塑封设备，其智能化程度也跟着日臻完善。尽管如此，目前大多生产厂家在对集成电路进行塑封时，仍然采用手工方式向模具内摆放树脂料，这种放料方式不但效率低下，而且不安全。虽然通过采用机械手自动化放料可大大提高生产效率，但是，如何将树脂料整列且有序地放入到机械手中是很重要的一个技术攻关点，许多厂家迫切需要解决该技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种能够自动对树脂料进行整列，并将整列后的树脂料自动向机械手进行输送，从而大大减轻工人的劳动强度，提高生产效率，避免人身伤害的集成电路塑封设备的树脂料移送装置。

本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的集成电路塑封设备的树脂料移送装置，包括安装在支架上的树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构以及用于向机械手送料的树脂料收集推出装置，树脂料夹持移送机构位于树脂料送料装置的后部，且树脂料夹持移送机构中的夹持部位于树脂料送料装置的出料口处，树脂料翻转送料机构位于树脂料夹持移送机构后部的出料口处，树脂料水平移送机构位于树脂料翻转送料机构的后部，树脂料水平移送机构上设有若干等间距排列且用于放置树脂料的存放腔，当树脂料翻转送料机构每次翻转90°后，树脂料都能够依次落入对应的存放腔内，树脂料收集推出装置位于树脂料水平移送机构的一侧，树脂料收集推出装置上开设有若干与存放腔的直径和间距相等的储存腔，当树脂料水平移送机构移动到树脂料收集推出装置的上方时，存放腔内的所有树脂料全部落入到储存腔内，树脂料送料装置、树脂料夹持移送机构、树脂料翻转送料机构、树脂料水平移送机构和树脂料收集推出装置均与控制系统电连接。

本发明所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料送料装置包括振动盘和传感器，振动盘装在支架的顶面上，传感器装在振动盘的出料口处，振动盘中的振动电机和传感器均与控制系统电连接。

本发明所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料夹持移送机构树脂料夹持移送机构包括支撑板、前立板、磁偶式无杆气缸、后立板、夹紧气缸、夹爪、送料轨道以及用于将夹爪夹持来的树脂料沿送料轨道向后推送的推块，送料轨道、前立板和后立板均装在支架顶面上，磁偶式无杆气缸装在前立板与后立板之间，夹紧气缸固定在支撑板上，支撑板安装在磁偶式无杆气缸的缸体上，夹爪有两个且分别位于振动盘的出料口两侧，两个夹爪装在夹紧气缸的气缸杆上，推块有两个，并且分别安装在两个夹爪的背面下部，推块和夹爪均位于送料轨道的上方，磁偶式无杆气缸和夹紧气缸均由气动电磁阀控制，气动电磁阀控制与控制系统电连接。

本发明所述的一种集成电路塑封设备的树脂料移送装置，其中，所述树脂料翻转送料机构包括料筒、拨杆以及用于驱动拨杆翻转90°的摆动动力源，摆动动力源装在支架顶面上，拨杆的一端与摆动动力源的转轴连接，另一端与料筒连接，料筒内腔的前端位于送料轨道的出料口处，料筒内腔的后端装有用于开启料筒内腔以使其内部存放的树脂料下落的第一启闭机构，摆动动力源与控制系统电连接。