[发明专利]可兼镀铜、锡的线路板电镀生产线以及电镀方法

权利要求书

1.一种可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，包括依次连接的上料段、镀铜前处理段、镀铜段、镀锡前处理段、镀锡段、镀锡后处理段以及出料段。

2.根据权利要求1所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，所述镀铜前处理段、所述镀铜段、所述镀锡前处理段、所述镀锡段以及所述镀锡后处理段沿直线排布。

3.根据权利要求2所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，所述镀铜前处理段、所述镀铜段、所述镀锡前处理段、所述镀锡段以及所述镀锡后处理段构成的整体为基础生产线，所述基础生产线沿第一方向排布，所述基础生产线的数目为两条，两条所述基础生产线沿所述第二方向排布，所述第二方向与所述第一方向垂直。

4.根据权利要求2所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，还包括带动所述线路板沿着所述镀铜前处理段、所述镀铜段、所述镀锡前处理段、所述镀锡段及所述镀锡后处理段的排布方向移动的传动装置。

5.根据权利要求4所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，所述传动装置包括飞巴及传动链条，所述飞巴用于夹持所述线路板，所述传动链条用于控制所述飞巴行走。

6.根据权利要求1所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，所述镀铜段采用增压式喷嘴对喷设计，所述镀铜段包括两排喷嘴，所述两排喷嘴用于向夹于所述两排喷嘴之间的所述线路板喷射电镀药水。

7.根据权利要求1所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，所述镀铜段及所述镀锡段分别设有阴极遮板与阳极遮板，且所述阴极遮板与所述阳极遮板能朝向或远离所述线路板移动。

8.根据权利要求1所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，所述镀铜段包括多个依次排布且连通的电镀槽，所述镀铜段的两端分别设有用于升降所述线路板的升降装置。

9.根据权利要求1所述的可兼镀铜、锡的创新型线路板电镀生产线，其特征在于，还包括设于所述出料段远离所述上料段的一端的顶夹剥离清洗段。

10.一种可兼镀铜、锡的创新型线路板的电镀方法，其特征在于，依次包括如下步骤：进板、除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、镀铜、水洗、酸洗、镀锡、水洗及出板。