[发明专利]导电磁性复合片的制备方法和天线设备

权利要求书

1.一种导电磁性复合片的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

制备包括磁性粉末和粘合剂树脂的磁性片；

堆叠所述磁性片和第一导电箔；以及

对获得的所述磁性片和所述第一导电箔施加热和压力以将所述磁性片和所述第一导电箔粘合在一起；

其中，基于所述磁性片的总重量，所述磁性片包括重量百分比在70％到90％的所述磁性粉末，以及重量百分比在6％到12％的聚氨酯类树脂、重量百分比在0.5％到2％的异氰酸酯类硬化剂、和重量百分比在0.3％到1.5％的环氧类树脂，作为所述粘合剂树脂；

在经受两次热处理后，所述导电磁性复合片在所述磁性片与所述第一导电箔之间的剥离强度为0.6kgf/cm至20kgf/cm，其中，所述热处理包括以恒定速率加热200秒从而从30℃加热至240℃，然后以恒定速率冷却100秒从而从240℃冷却至130℃；

在上述条件下重复进行两次所述热处理后，所述导电磁性复合片在所述磁性片与所述第一导电箔之间的剥离强度的变化率为10％以下；

基于频率为3MHz的交变电流，所述磁性片的磁导率为100至300；基于频率为6.78MHz的交变电流，所述磁性片的磁导率为80至270；基于频率为13.56MHz的交变电流，所述磁性片的磁导率为60至250；

当在2N盐酸溶液中浸渍30分钟时，所述磁性片的厚度变化在5%以下，所述磁性片的磁导率的变化在5%以下；当在2N氢氧化钠溶液中浸渍30分钟时，所述磁性片的厚度变化在5%以下，所述磁性片的磁导率的变化在5%以下；

当将所述磁性片在2N的氯化钠溶液中浸渍10分钟后，所述磁性片的重量变化在10%以下；当将所述磁性片在2 N的氯化钠溶液中浸渍10分钟后，所述磁性片的磁导率变化在10%以下；

所述磁性片具有3kV至6kV的击穿电压。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对堆叠的叠层施加热和压力的步骤在5MPa至30MPa的压力和150℃至200℃的温度下进行。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述堆叠步骤和所述施加热和压力的步骤通过卷到卷工序进行，所述卷到卷工序使用2到10对辊并在辊温度为150℃到200℃、辊压为5MPa到30MPa、辊速度为1m/min到5m/min的条件下进行。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性片是具有柔韧性的厚度在10μm到3,000μm的未烧结片。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合剂树脂是热固性树脂，且

所述粘合剂树脂在向堆叠的叠层施加热和压力的步骤中进行固化从而将所述磁性片粘合到所述第一导电箔。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述磁性片是具有柔韧性的厚度在10μm到3,000μm的未烧结片，且

在经受两次热处理后，所述磁性片的厚度变化在5%以下，磁导率的变化在5%以下，其中，所述热处理包括以恒定速率加热200秒从而从30℃加热至240℃，然后以恒定速率冷却100秒从而从240℃冷却至130℃。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电箔具有在其一面上形成的第一底涂层，且所述磁性片和所述第一导电箔被堆叠成使得所述磁性片的一面与所述第一导电箔的第一底涂层相接触。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一底涂层包括热固性树脂，且所述第一底涂层中的所述热固性树脂在向堆叠的叠层施加热和压力的步骤中进行固化。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述热固性树脂包括双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、或四（缩水甘油氧基苯基）乙烷型环氧树脂。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一底涂层的厚度在0.01μm 到1μm。