[发明专利]导电磁性复合片的制备方法和天线设备

说明书

本发明提供一种导电磁性复合片的制备方法，该方法包括：制备包括磁性粉末和粘合剂树脂的磁性片；堆叠磁性片和第一导电箔；以及向所获得的叠层施加热和压力以将磁性片和第一导电箔粘合在一起，由此可制备得到的导电磁性复合片在磁性片和第一导电箔之间具有优异的层间粘合度，并可具有在NFC、WPC、MST频率上优异的磁特性。

技术领域

本发明实施例涉及一种可应用于近场通信、无线充电、和磁安全传输等领域的导电磁性复合片的制备方法，以及一种天线设备的制备方法。

背景技术

近来，一种用于实现近场通信(near field communication,NFC)、无线充电(wireless power charging,WPC)、磁安全传输(magnetic secure transmission,MST)等功能的天线正安装在移动电话、平板电脑、笔记本电脑等移动设备上。然而，这些移动设备中存在其他金属部件，当设备中形成的交变磁场被施加到这些金属部件时将会产生涡电流，这将导致天线性能降低以及识别距离减小。

通常，通过制备一种多用途的天线设备以解决上述问题，这种天线设备通过在典型电路板(天线)-例如聚酰亚胺基板-的一面粘附具有高导磁率的铁氧体片而制得，其中，在电路板的另一面形成有天线图案层。这种天线设备所采用的原理是：铁氧体片等磁性体可将天线的磁通量进行集中，从而可防止磁场渗入金属表面而产生涡流，并且可改善天线的工作特性。

发明内容

技术问题

然而，当将粘合有磁性片的电路板作为天线设备安装在移动设备中时，各种部件的安装不可避免地限制并降低了移动设备的内部空间的使用效率。此外，由于电路板和磁性片之间的粘合性弱，可能发生分层的情况。

因此，已有尝试通过使用磁性片作为基板，并在其上层压导电箔，然后通过蚀刻形成天线图案来制备天线设备。然而，为了实现这种尝试，必须确保很强的层间粘合度，使得在为制造天线设备或为将天线设备应用到产品上而进行的诸如回流或焊接工序等高温热处理过程中不会发生分层的现象。

因此，本发明实施例的目标之一是提供一种导电磁性复合片的制备方法，该导电磁性复合片具有优异的层间粘合度以及可使用于近场通信(NFC)、无线充电(WPC)、磁安全传输(MST)等多种应用的磁特性。此外，本发明实施例的另一个目标是提供一种使用该导电磁性复合片的天线设备的制备方法。

解决方案

在一实施例中，提供一种导电磁性复合片的制备方法，该方法包括：制备包括磁性粉末和粘合剂树脂的磁性片；堆叠磁性片和第一导电箔；对获得的叠层施加热和压力以将磁性片和第一导电箔粘合在一起。

在该实施例中，粘合剂树脂可以是热固性树脂，并且粘结剂树脂可以在向叠层施加热和压力的步骤中进行固化从而将磁性片粘合到第一导电箔。

此外，在该实施例中，第一导电箔可以具有在其一面上形成的第一底涂层，并且磁性片和第一导电箔可以堆叠成使得磁性片的一面与第一导电箔的第一底涂层相接触。

在另一实施例中，提供一种导电磁性复合片的制备方法，该方法包括：制备包括磁性粉末和粘合剂树脂的磁性片；堆叠第一导电箔、磁性片、和第二导电箔；对获得的叠层施加热和压力以将第一导电箔、磁性片、和第二导电箔粘合在一起。

在另一实施例中，一种天线设备的制备方法包括以下步骤：制备包含磁粉和粘合剂树脂的磁性片；堆叠磁性片和第一导电箔；对所获得的叠层施加热和压力以将磁性片和第一导电箔粘合在一起；并对第一导电箔进行蚀刻以在其中形成天线图案。

本发明的有益效果