[发明专利]半导体集成电路器件及其制造方法、以及印刷板

权利要求书

1.一种半导体集成电路器件，包括：

组件内置板，在所述组件内置板中至少堆叠第一芯层、第二芯层、粘附层和布线层，在所述第一芯层上安装第一电子组件，在所述第二芯层上安装第二电子组件，所述粘附层被布置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；

第三电子组件，所述第三电子组件被安装在所述组件内置板的第一芯层侧中，并且通过所述布线层被电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个；以及

外部连接端子，所述外部连接端子被形成在所述组件内置板的第二芯层侧中，并且通过所述布线层电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件被布置在基本上相同的平面坐标上。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，其中，所述第一电子组件和所述第二电子组件被布置在基本上紧接在所述第三电子组件的电源端子的下方。

4.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，其中，以下述方式布置所述第二电子组件，所述方式使得所述第二电子组件的平面坐标部分重叠多个所述第一电子组件的平面坐标。

5.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，其中，所述组件内置板包括贯通电极，所述贯通电极至少穿透所述第一芯层、所述粘附层和所述第二芯层。

6.根据权利要求5所述的半导体集成电路器件，其中，

所述第一电子组件是低容量电容器，

所述第二电子组件是高容量电容器，以及

所述第三电子组件不需要涉及所述贯通电极而被电连接至所述第一电子组件，并且经由所述贯穿电极被电连接至所述第二电子组件。

7.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，其中，

通过所述第一电子组件和所述第二电子组件中的与所述第一电子组件和所述第二电子组件中的所述至少一个不同的一个，将电势从相同的所述外部连接端子供应至多个所述第三电子组件。

8.根据权利要求1所述的半导体集成电路器件，其中，

所述第一电子组件是电容器，

所述第二电子组件是电阻器和电感元件中的一个，

所述第二电子组件的一端被连接至数字电源线，并且所述第二电子组件的另一端通过所述第一电子组件被连接至所述第三电子组件的模拟电源线，以及

所述组件内置板构成滤波器电路。

9.一种印刷板，包括：

组件内置板，在所述组件内置板中至少堆叠第一芯层、第二芯层、粘附层和布线层，在所述第一芯层上安装第一电子组件，在所述第二芯层上安装第二电子组件，所述粘附层被布置在所述第一芯层和所述第二芯层之间，

其中，所述布线层包括：

前表面侧布线层，所述前表面侧布线层用于将在所述组件内置板的第一芯层侧中安装的第三电子组件电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个；以及

背表面侧布线层，所述背表面侧布线层用于将在所述组件内置板的第二芯层侧中形成的外部连接端子电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个。

10.一种半导体集成电路器件的制造方法，包括：

分别在第一芯层和第二芯层中形成腔室，所述第一芯层和所述第二芯层每一个都具有在所述第一芯层和所述第二芯层上形成的布线层，

在所述第一芯层的所述腔室中安装第一电子组件，以及在所述第二芯层的所述腔室中安装第二电子组件；

通过堆叠在其上安装所述第一电子组件的所述第一芯层和在其上安装所述第二电子组件的所述第二芯层，来形成组件内置板；以及

在所述组件内置板的第一芯层侧中安装第三电子组件，以通过所述布线层电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个，以及在所述组件内置板的第二芯层侧中形成外部连接端子，以通过所述布线层电连接至所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个。