[发明专利]回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法

权利要求书

1.一种用于芯片键合装置的回转装置，其特征在于，所述回转装置包括第一转盘、第二转盘、连接件、电机和平衡块；

所述第一转盘和所述第二转盘分别与所述连接件的两端连接；

所述电机位于所述第一转盘和所述第二转盘之间；

所述电机包括动子和定子，所述电机的动子与所述连接件连接，以驱动所述连接件旋转，所述连接件带动所述第一转盘和所述第二转盘同步旋转；

所述平衡块套接于所述电机的定子外，且与所述第一转盘和所述第二转盘互有作用力，运动方向相反；

所述第二转盘的尺寸大于所述第一转盘的尺寸，所述第二转盘用于承载待转动对象。

2.如权利要求1所述的用于芯片键合装置的回转装置，其特征在于，所述连接件、所述电机和所述平衡块的中心位于同一直线上。

3.一种芯片键合装置，其特征在于，所述芯片键合装置包括如权利要求1-2中任一项所述的用于芯片键合装置的回转装置、第一拾取装置、第二拾取装置、用于提供芯片的芯片供应装置和用于提供基板的基板供应装置；

所述第一拾取装置和所述第二拾取装置对称设置于所述回转装置的第二转盘上；

自然状态下，所述芯片供应装置和所述基板供应装置分别设置于所述第一拾取装置和所述第二拾取装置的下方；

所述回转装置的第一转盘和第二转盘来回旋转180度。

4.如权利要求3所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一拾取装置和所述第二拾取装置均包括多个拾取手。

5.如权利要求3所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片供应装置包括第一承载台和设置于所述第一承载台上的芯片载体，所述芯片放置于所述芯片载体上。

6.如权利要求3所述的芯片键合装置，其特征在于，所述基板供应装置包括第二承载台和设置于所述第二承载台上的基板载体，所述基板放置于所述基板载体上。

7.如权利要求3所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片供应装置和所述基板供应装置均还包括一对准检测装置。

8.如权利要求3所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片键合装置还包括检测装置，用于检测所述第一拾取装置和第二拾取装置在键合位置时的偏差。

9.如权利要求8所述的芯片键合装置，其特征在于，所述检测装置包括设于所述第二转盘侧壁上的标记以及用于检测所述标记的位移传感器，所述位移传感器检测第二转盘的旋转角度偏差，得到所述第一拾取装置和第二拾取装置在键合位置时的旋转角度偏差。

10.一种芯片的键合方法，其特征在于，所述芯片的键合方法包括：

提供如权利要求3-9中任一项所述的用于芯片键合装置的芯片键合装置；

所述芯片键合装置的第一拾取装置拾取所述芯片；

所述第二转盘旋转180度，使所述第一拾取装置和所述第二拾取装置交换位置；

所述第二拾取装置拾取芯片，同时所述第一拾取装置将芯片键合至基板上；

所述第二转盘往回旋转180度，使所述第一拾取装置和所述第二拾取装置交换位置；

重复以上步骤。

11.如权利要求10所述的芯片的键合方法，其特征在于，所述第二转盘旋转180度的过程中，检测所述第二转盘的旋转角度偏差，进而获得所述第一拾取装置和所述第二拾取装置在键合位置时的旋转角度偏差，当所述旋转角度偏差超过阈值时，调整所述第二转盘与平衡块的相对位置以补偿所述旋转角度偏差。