[发明专利]回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法

说明书

本发明提供了一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法，所述回转装置的第一转盘和第二转盘通过连接件连接，电机的定子与连接件连接以驱动连接件旋转，所述连接件带动所述第一转盘和第二转盘旋转，在所述电机的定子上设置一平衡块，减少了所述第一转盘和第二转盘高速启动或停止时对框架的冲击，达到提高所述第一转盘和第二转盘位置精度与寿命的目的，并且可以通过提高转速来提高键合效率。所述芯片键合装置的第一拾取装置拾取芯片，通过第二转盘来回旋转180度来交换第一拾取装置和第二拾取装置的位置，减少了滑环结构，便于气管、线缆连接，简化了电机的运动控制及计算，并且减少了拾取装置的数量，简化了控制系统。

技术领域

本发明涉及半导体加工与制造领域，尤其涉及一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法。

背景技术

芯片键合是将芯片与基板直接安装互联的一种方法，通常采用芯片键合设备对芯片进行键合，芯片键合装置是芯片键合设备中的关键，其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。

现有的芯片键合装置主要为转盘式芯片键合装置，该装置的转盘进行单方向的圆周旋转，拾取装置均匀分布在转盘上，为了提高效率，通常设置8个拾取装置，转盘旋转每40度停止一次，便于拾取装置进行芯片拾取和键合。由于转盘单方向圆周旋转，所连接气路、线缆需通过转盘滑环转接，增加了成本，降低了可靠性；转盘存在转动惯量，加速和急停时存在冲击力，影响芯片键合精度；由于要同时控制8个拾取装置，控制系统复杂，转盘出现转动误差时，也不好调整。

发明内容

本发明的目的在于提供一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法，以解决现有芯片键合装置中存在的连接气路和线缆复杂、成本高、可靠性低、芯片键合精度低、控制系统复杂和不好调整转动误差等问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法，包括：第一转盘、第二转盘、连接件、电机和平衡块；所述第一转盘和所述第二转盘分别与所述连接件的两端连接；所述电机位于所述第一转盘和所述第二转盘之间；所述电机包括动子和定子，所述电机的动子与所述连接件连接，以驱动所述连接件旋转，所述连接件带动所述第一转盘和所述第二转盘同步旋转；所述平衡块套接于所述电机的定子外；

可选的，所述第二转盘的尺寸大于所述第一转盘的尺寸，所述第二转盘用于承载待转动对象；

可选的，所述连接件、所述电机和所述平衡块的中心位于同一直线上；

可选的，所述芯片键合装置包括回转装置、第一拾取装置、第二拾取装置、用于提供芯片的芯片供应装置和用于提供基板的基板供应装置；

所述第一拾取装置和所述第二拾取装置对称设置于所述回转装置的第二转盘上；

自然状态下，所述芯片供应装置和所述基板供应装置分别设置于所述第一拾取装置和所述第二拾取装置的下方；

所述回转装置的第一转盘和第二转盘来回旋转180度；

可选的，所述芯片键合装置还包括检测装置，用于检测所述第一拾取装置和第二拾取装置在键合位置时的偏差；

可选的，所述第一拾取装置和所述第二拾取装置均包括多个拾取手；

可选的，所述芯片供应装置包括第一承载台和设置于所述第一承载台上的芯片载体，所述芯片放置于所述芯片载体上；

可选的，所述基板供应装置包括第二承载台和设置于所述第二承载台上的基板载体，所述基板放置于所述基板载体上；

可选的，所述芯片供应装置和所述基板供应装置均还包括一对准检测装置；

可选的，所述芯片键合装置还包括检测装置，用于检测所述第一拾取装置和第二拾取装置在键合位置时的偏差；