[发明专利]搬运装置及其搬运方法有效
申请号: | 201710400604.9 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN108987318B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 张玉地;甄静 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 及其 方法 | ||
1.一种搬运装置,其特征在于,包括可移动的运输机构、抓取机构、承载台以及驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述承载台在所述运输机构上水平转动;所述承载台具有一个与水平面平行的承载面,所述承载面上周向设置有多个承载工位,所述承载工位用于放置待搬运物体,所述承载台的中心设有通孔;所述抓取机构用于取、放所述待搬运物体,且所述抓取机构穿过所述通孔与所述运输机构连接。
2.如权利要求1所述的搬运装置,其特征在于,所述运输机构包括自动引导小车。
3.如权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,所述运输机构还包括带有移动脚轮的承载框架,所述承载框架套设在所述自动引导小车上,用于承载所述承载台、驱动机构及抓取机构。
4.如权利要求1所述的搬运装置,其特征在于,所述承载台为圆盘状结构。
5.如权利要求1所述的搬运装置,其特征在于,所述承载工位上设置有与所述待搬运物体匹配连接的定位机构。
6.如权利要求1所述的搬运装置,其特征在于,所述驱动机构包括传动机构以及与所述传动机构连接的驱动电机,所述传动机构连接所述承载台;所述传动机构用于在所述驱动电机的驱动下带动所述承载台转动。
7.如权利要求6所述的搬运装置,其特征在于,所述传动机构包括主动齿轮和从动齿轮,所述主动齿轮与所述驱动电机的驱动轴连接,所述从动齿轮上固定有所述承载台。
8.如权利要求7所述的搬运装置,其特征在于,所述主动齿轮与所述从动齿轮的啮合方式包括接触啮合或通过链条啮合。
9.如权利要求1所述的搬运装置,其特征在于,所述搬运装置还包括与所述运输机构、所述抓取机构以及所述驱动机构连接的控制机构,所述控制机构用于控制所述承载台转动、所述运输机构运动以及所述抓取机构的工作状态。
10.如权利要求9所述的搬运装置,其特征在于,所述抓取机构包括机械手;所述控制机构包括传感器,所述传感器安装于所述机械手上,所述传感器用于获取对应工位的停放状态,所述控制机构根据所述停放状态,控制所述承载台的转动状态。
11.一种晶圆盒搬运装置,其特征在于,采用如权利要求1至10中任一项所述的搬运装置搬运所述晶圆盒。
12.一种使用如权利要求1-10中任一项所述搬运装置的搬运方法,其特征在于,所述搬运装置从物体存放处抓取待搬运物体或将所述待搬运物体搬运至所述物体存放处时,所述运输机构运动至所述物体存放处,选取所述承载面上面向所述物体存放处的位置为目标取放区,所述驱动机构可驱动所述承载台水平转动,将满足要求的承载工位转动至所述目标取放区,所述抓取机构始终在所述目标取放区的承载工位上取放所述待搬运物体。
13.一种使用如权利要求12所述的搬运方法的晶圆盒搬运方法,其特征在于,所述承载工位上设有识别晶圆盒上标识符的晶圆盒标识识别器,所述搬运装置将一目标晶圆盒搬运至物体存放处时,控制机构根据所述晶圆盒标识识别器反馈的信息确定所述目标晶圆盒所在承载工位,并判断所述承载工位是否在所述目标取放区,否则控制所述驱动机构驱动所述承载台水平转动,将承载有所述目标晶圆盒的承载工位转动至所述目标取放区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710400604.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片片盒和设备平台
- 下一篇:集成电路芯片的烧录设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造