[发明专利]线圈组件及其制造方法有效
申请号: | 201710406411.4 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107622857B | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 奉康昱;金范锡;金材勋;尹琮植;文炳喆 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32;H01F17/04;H01F41/04;H01F41/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种线圈组件,包括:
绝缘层,具有线圈形状;
第一线圈导体层和第二线圈导体层,所述第一线圈导体层位于所述绝缘层的一个表面上,所述第二线圈导体层位于所述绝缘层的与所述一个表面背对的另一表面上,所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层分别具有与所述绝缘层的线圈形状对应的线圈形状;以及
包封剂,包封所述绝缘层以及所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层,
其中,所述包封剂覆盖所述第一线圈导体层的下表面和所述第二线圈导体层的上表面,从所述第二线圈导体层的所述上表面连续地延伸到所述第一线圈导体层的所述下表面,并设置在所述绝缘层的匝之间的空间中以及所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层的匝之间的空间中。
2.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层通过贯通所述绝缘层的过孔彼此连接。
3.根据权利要求1所述的线圈组件,所述线圈组件还包括种子层,所述种子层位于所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层中的一者与所述绝缘层之间。
4.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,存在两个或更多个绝缘层,所述两个或更多个绝缘层与三个或更多个线圈导体层交替堆叠。
5.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述绝缘层具有40μm或更小的厚度。
6.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述绝缘层包括由二萘嵌苯、环氧树脂和聚酰亚胺组成的组中的一种或更多种。
7.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈组件还包括具有磁性材料的主体部,所述磁性材料位于所述包封剂、所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层以及所述绝缘层的上方和下方。
8.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,通孔形成在所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层的芯部区域中且包括磁性材料。
9.根据权利要求7所述的线圈组件,所述线圈组件还包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极位于所述主体部上且分别电连接到所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层。
10.一种制造线圈组件的方法,包括:
准备支撑构件;
在所述支撑构件上形成第一掩膜,所述第一掩膜具有带有第一线圈形状的开口图案;
在所述第一掩膜的所述开口图案中形成第一线圈导体层;
在所述第一线圈导体层上形成绝缘层;
在所述绝缘层上形成种子层;
在所述种子层上形成第二掩膜,所述第二掩膜具有带有第二线圈形状的开口图案;
在所述第二掩膜的所述开口图案中形成第二线圈导体层;
去除所述第二掩膜;
使所述第一线圈导体层与所述支撑构件分开;
去除所述种子层的与所述第二掩膜对应的区域;
去除所述第一掩膜和所述绝缘层的与所述第一掩膜对应的区域;以及
形成包封所述绝缘层和所述第一线圈导体层的包封剂,
其中,所述包封剂覆盖所述第一线圈导体层的下表面和所述第二线圈导体层的上表面,从所述第二线圈导体层的所述上表面连续地延伸到所述第一线圈导体层的所述下表面,并设置在所述绝缘层的匝之间的空间中以及所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层的匝之间的空间中。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,在所述支撑构件的表面上设置金属层,在所述金属层上形成所述第一掩膜,并且
在使所述第一线圈导体层和所述支撑构件分开时,所述支撑构件与所述金属层分开。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,所述支撑构件包括玻璃纤维和绝缘树脂。
13.根据权利要求10所述的方法,其中,使用所述支撑构件的背对的表面同时形成两个线圈组件。
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