[发明专利]线圈组件及其制造方法

说明书

本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：绝缘层，具有线圈形状；第一线圈导体层和第二线圈导体层，位于所述绝缘层的背对的表面上，分别具有与所述绝缘层的线圈形状对应的线圈形状；以及包封剂，包封所述绝缘层以及所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层。

本申请要求于2016年7月14日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0089438号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件及其制造方法。

背景技术

电感器(一种线圈组件)是可以与电阻器和电容器一起被包括在电子电路中以去除噪声的无源元件。

电感器可包括卷绕式电感器、多层电感器、薄膜式电感器等。薄膜式电感器可被制造为相对薄且近年来已在各种领域中使用。

在现有薄膜式电感器中，线圈导体形成在绝缘基板上，这会限制线圈组件的整体厚度的减小。

发明内容

本公开的一方面可提供一种具有显著减小的厚度的线圈组件及其制造方法。

根据本公开的一方面，可提供一种线圈组件，其中，通过用于制造印刷电路板的无芯法(coreless method)形成线圈部来减小线圈部的厚度。

根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：绝缘层，具有线圈形状；第一线圈导体层和第二线圈导体层，位于所述绝缘层的背对的表面上，分别具有与所述绝缘层的线圈形状对应的线圈形状；以及包封剂，包封所述绝缘层以及所述第一线圈导体层和所述第二线圈导体层。

根据本公开的另一方面，一种制造线圈组件的方法可包括：准备支撑构件；在所述支撑构件上形成第一掩膜，所述第一掩膜具有带有线圈形状的开口图案；在所述第一掩膜的开口图案中形成第一线圈导体层；在所述第一线圈导体层上形成绝缘层；使所述第一线圈导体层与所述支撑构件分开；去除所述第一掩膜和所述绝缘层的与所述第一掩膜对应的区域；以及形成包封所述绝缘层和所述第一线圈导体层的包封剂。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：绝缘层，具有线圈形状；线圈导体层，位于所述绝缘层的表面上且具有与所述绝缘层的线圈形状对应的线圈形状；包封剂，包封所述绝缘层和所述线圈导体层；以及主体，包覆所述绝缘层、所述线圈导体层和所述包封剂，其中，所述线圈组件不具有使所述线圈组件中的线圈导体层设置在其上的基板。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将会更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的透视图；

图2是图1的线圈组件沿着线B-B'截取的截面图；

图3是图1的线圈组件沿着线A-A'截取的截面图；

图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈组件的截面图；以及

图5至图8是示出制造图3的线圈组件的工艺的示图。

在整个附图和说明书中，相同或相似的标号指示相同的元件。

具体实施方式

在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的线圈组件，且为了方便起见，电感器将被作为线圈组件的示例进行描述。然而，本公开不限于此，而是也可以应用到用于各种目的的其他线圈组件。用于各种目的的其他线圈组件的示例可包括共模滤波器、通用磁珠(bead)、高频(GHz)磁珠等。