[发明专利]一种小信号量测的去嵌方法有效
申请号: | 201710407774.X | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107167724B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 张永明;李斌;彭俊益 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌件 散射参数 短路 开路 量测结构 待测件 信号量测 阻抗参数 转换 导纳 导纳参数 矩阵计算 量测结果 带孔 算法 测试 | ||
1.一种小信号量测的去嵌方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一,形成一待测件量测结构、一直通去嵌件和一开路去嵌件;所述待测件量测结构包括一待测件DUT、一信号输入焊盘S1、一信号输出焊盘S2、第一接地焊盘G1、第二接地焊盘G2、第三接地焊盘G3、第四接地焊盘G4、第一接地背孔V1和第二接地背孔V2,所述信号输入焊盘S1与所述待测件DUT的输入端通过接线金属M1相连,所述信号输出焊盘S2与所述待测件DUT的输出端通过接线金属M2相连,所述第一接地背孔V1与所述待测件DUT的接地端通过接线金属M3相连,所述第二接地背孔V2与所述待测件DUT的接地端通过接线金属M4相连;所述直通去嵌件是在所述待测件量测结构的基础上去除所述待测件DUT、所述第一接地背孔V1、所述第二接地背孔V2、所述接线金属M3及所述接线金属M4,且所述信号输入焊盘S1和信号输出焊盘S2之间通过所述接线金属M1和所述接线金属M2相连;所述开路去嵌件是在所述待测件量测结构的基础上去除所述待测件DUT、所述接线金属M3和所述接线金属M4;
步骤二,分别测试并提取所述待测件量测结构、开路去嵌件和直通去嵌件的S散射参数;
步骤三,通过算法将所述直通去嵌件的S散射参数提取出等效的短路去嵌件的S散射参数;
步骤四,将所述开路去嵌件的S散射参数转换成Y导纳参数;
步骤五,将所述等效的短路去嵌件的S散射参数换成Y导纳参数,并与开路去嵌件的Y导纳参数进行矩阵计算,将得到的Y导纳参数转换成Z阻抗参数,该Z阻抗参数为去除开路电容效应的短路去嵌件的Z阻抗参数;
步骤六,将所述待测件量测结构的S散射参数分别转换成Y导纳和Z阻抗参数,并与所述开路去嵌件和已去除电容效应的等效短路去嵌件的对应参数进行矩阵计算,获得去嵌后的S散射参数;
通过算法将所述直通去嵌件的S散射参数提取出等效的短路去嵌件的S散射参数,具体包括:
将所述直通去嵌件的S散射参数转换成Z阻抗参数;其中,对于二端口网络,
对于所述直通去嵌件,在去嵌过程中假定其中心为地,据此算出等效的Z阻抗参数其中,Z12′=Z21′=0:
将得到等效Z阻抗参数,转换成S散射参数,即得到等效的短路去嵌件的S散射参数。
2.根据权利要求1所述的小信号量测的去嵌方法,其特征在于,所述获得去嵌后的S散射参数的方法为:
用所述开路去嵌件的Y参数Yopen对所述待测件量测结构的S参数SDUT进行去嵌入;先将SDUT转换成Y参数YDUT,然后计算得到YDUT′=YDUT-Yopen,再将得到YDUT′转换成S参数SDUT′;
将所述等效的短路去嵌件的S散射参数转换Y参数Yshort,计算得到Yshort′=Yshort-Yopen,去除短路去嵌件中的开路电容的影响;再将得到的Yshort′转换成Z参数Zshort′;
用得到的Zshort′对所述待测件量测结构的S参数SDUT进行去嵌入;先将计算得到的SDUT′转换成Z参数ZDUT′,然后计算得到ZDUT″=ZDUT′-Zshort′;
将ZDUT″转换成S参数SDUT″,即为去嵌后的S散射参数。
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