[发明专利]掩膜板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩膜板，其特征在于，包括：

掩膜板基体，所述掩膜板基体具有AA区以及非AA区，且所述掩膜板基体包括相对的第一表面和第二表面，所述AA区具有用于蒸镀的第一开口，所述第一开口贯穿所述掩膜板基体，所述非AA区具有非用于蒸镀的第二开口，所述第二开口位于所述第一表面上；

以及第一电铸层，位于所述掩膜板基体的第一表面上，且所述第一电铸层露出所述第一开口，并覆盖所述第二开口。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一电铸层的厚度为1μm～5μm。

3.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板还包括位于所述掩膜板基体的第二表面上的第二电铸层，所述第二电铸层露出所述第一开口。

4.根据权利要求3所述的掩膜板，其特征在于，所述第二电铸层的厚度为1μm～5μm。

5.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供掩膜板基体，所述掩膜板基体具有AA区以及非AA区，且所述掩膜板基体包括相对的第一表面和第二表面；

在所述AA区形成用于蒸镀的第一开口，所述第一开口贯穿所述掩膜板基体，并在所述非AA区的所述第一表面上形成非用于蒸镀的第二开口；

在所述第一开口处填充第一芯模，且使所述第一芯模突出于所述第一表面；在所述第二开口处填充第二芯模，且使所述第二芯模的外表面与所述第一表面平齐；

在所述第一表面上形成第一电铸层，并使所述第一芯模突出于所述第一电铸层，且所述第一电铸层覆盖所述第二芯模；

以及在所述第一表面上形成第一电铸层之后去除所述第一芯模，得到掩膜板。

6.根据权利要求5所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，在所述第一表面上形成第一电铸层之后，所述掩膜板的制作方法还包括去除所述第二芯模的步骤。

7.根据权利要求5或6所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述第二开口为贯穿所述掩膜板基体的通孔。

8.根据权利要求7所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，去除所述第一芯模之后，所述掩膜板的制作方法还包括以下步骤：

分别在所述第一开口以及所述第二开口处填充第三芯模与第四芯模，且使所述第三芯模突出于所述第二表面，所述第四芯模的外表面与所述第二表面平齐；

在所述第二表面上形成第二电铸层，并使所述第三芯模突出于所述第二电铸层，且所述第二电铸层覆盖所述第四芯模；

以及在所述第二表面上形成第二电铸层之后去除所述第三芯模。

9.根据权利要求5或6所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述第二开口为盲孔。

10.根据权利要求9所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，去除所述第一芯模之后，所述掩膜板的制作方法还包括以下步骤：

在所述第一开口处填充第三芯模，且使所述第三芯模突出于所述第二表面；

在所述第二表面上形成第二电铸层，并使所述第三芯模突出于所述第二电铸层；

以及在所述第二表面上形成第二电铸层之后去除所述第三芯模。