[发明专利]PCB表面贴装方法和印刷电路板

权利要求书

1.一种PCB表面贴装方法，用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件，其特征在于，所述PCB表面贴装方法包括以下步骤：

在所述第一表面印刷第一焊接材料，并在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件，在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面；

在所述第二表面印刷第二焊接材料，并在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件，在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面；

所述第一熔解温度大于所述第一焊接材料的熔点；所述第二熔解温度大于所述第二焊接材料的熔点，并小于所述第一焊接材料的熔点。

2.如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在所述第一表面印刷第一焊接材料的步骤前，将重量较小的一组器件作为所述第一器件，将用于贴装所述第一器件的PCB表面作为所述第一表面；将重量较大的一组器件作为所述第二器件，将用于贴装所述第二器件的PCB表面作为所述第二表面。

3.如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面的步骤和所述在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面的步骤均采用过回流焊炉。

4.如权利要求3所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在第一熔解温度的环境下加热所述第一焊接材料，以将所述第一器件焊接于所述第一表面的步骤包括：在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件后，调节所述回流焊炉的炉温曲线，使所述炉温曲线保持在所述第一熔解温度，将贴放有所述第一器件的所述PCB放入所述回流焊炉，使所述第一焊接材料融化并浸润所述第一器件的引脚。

5.如权利要求4所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，在所所述第一焊接材料融化并浸润所述第一器件的引脚后，降低所述回流焊炉的炉温曲线。

6.如权利要求4所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在第二熔解温度的环境下加热所述第二焊接材料，以将所述第二器件焊接于所述第二表面的步骤包括：在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件后，调节所述回流焊炉的炉温曲线，使所述炉温曲线保持在所述第二熔解温度，将贴放有所述第一器件和所述第二器件的所述PCB放入所述回流焊炉，使所述第二焊接材料融化并浸润所述第二器件的引脚，所述第一焊接材料保持凝固。

7.如权利要求6所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，在所所述第二焊接材料融化并浸润所述第二器件的引脚后，降低所述回流焊炉的炉温曲线。

8.如权利要求6所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，将贴放有所述第一器件所述PCB放入所述回流焊炉时，将所述PCB水平放置，并保持所述第一表面朝上；将贴放有所述第一器件和所述第二器件的所述PCB放入所述回流焊炉时，将所述PCB水平放置，并保持所述第二表面朝上。

9.如权利要求1所述的PCB表面贴装方法，其特征在于，所述在所述第一焊接材料上贴放所述第一器件的步骤和所述在所述第二焊接材料上贴放所述第二器件的步骤均采用标准贴片工艺。

10.一种印刷电路板，包括PCB、第一器件和第二器件，所述PCB具有第一表面和第二表面，其特征在于，所述第一表面印刷第一焊接材料，所述第一器件贴放于所述第一焊接材料，并在第一熔解温度的环境下焊接于所述第一表面；所述第二表面印刷第二焊接材料，所述第二器件贴放于所述第二焊接材料，并在第二熔解温度的环境下焊接于所述第二表面；

其中，所述第一熔解温度大于所述第一焊接材料的熔点；所述第二熔解温度大于所述第二焊接材料的熔点，并小于所述第一焊接材料的熔点。