[发明专利]PCB表面贴装方法和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种PCB表面贴装方法和印刷电路板。

背景技术

随着电子技术及集成电路产业的发展，芯片的集成度越来越高，单个芯片的面积也越来越大，重量越来越大；同时，芯片的功耗密度也越来越高，导致PCB上需要的散热装置也越来越多。

现代电子装联技术主要是采用焊锡将器件焊接在PCB上完成，而采用回流焊的SMT技术是现代电子装联技术的主要发展方向。

传统的SMT贴片方式中，存在第一表面器件焊接完成后，在第二表面器件回流焊时，由于第一表面朝下，回流焊接炉内的温度会导致第一表面已经固化的焊锡合金重新融化，此时如果第一表面存在质量较大的器件，若其重力大于融化后的焊锡液的表面张力和粘结力，则该器件就会掉落或部分脱落，造成贴片不良。

现有的解决上述问题的主要方法有：PCB设计规避、点胶和顶针等，分别对上述问题进行规避或者矫正，但上述方法均存在不同的缺陷，不能较佳的解决上述问题。例如PCB设计规避不仅很多时候无法完全规避，而且可能导致牺牲电气性能的结果。点胶的方式影响PCB外观，且增加了工序及成本。顶针方案其器具的设计复杂，也会导致增加工作量和成本。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种PCB表面贴装方法和采用该方法贴装形成的印刷电路板，其能有效地规避PCB的第一表面贴装和焊接好第一器件后，在PCB的第二表面贴装和焊接第二器件的过程中第一器件掉落的问题。该印刷电路板中各器件定点定位贴装，结构稳定，贴片良好，物理和电气的连接佳。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：

第一方面，本发明提供了一种PCB表面贴装方法，用于在PCB的第一表面和第二表面分别贴装第一器件和第二器件。该PCB表面贴装方法包括以下步骤：在第一表面印刷第一焊接材料，并在第一焊接材料上贴放第一器件，在第一熔解温度的环境下加热第一焊接材料，以将第一器件焊接于第一表面；在第二表面印刷第二焊接材料，并在第二焊接材料上贴放第二器件，在第二熔解温度的环境下加热第二焊接材料，以将第二器件焊接于第二表面；第一熔解温度大于第一焊接材料的熔点；第二熔解温度大于第二焊接材料的熔点，并小于第一焊接材料的熔点。

该PCB表面贴装方法具有可以有效规避PCB第一表面贴装和焊接好第一器件后，在PCB第二表面贴装和焊接第二器件的过程中第一器件掉落的问题，并且不需额外增加盛放治具，不需要增加点胶工序，降低了成本，降低了治具加工的工序，提高了可靠性，可有效防止胶体污染PCB的有益效果。

结合第一方面，本发明在第一方面的第一种实现方式中，在第一表面印刷第一焊接材料的步骤前，将重量较小的一组器件作为第一器件，将用于贴装第一器件的PCB表面作为第一表面；将重量较大的一组器件作为第二器件，将用于贴装第二器件的PCB表面作为第二表面。产生了能相对减小第一表面上器件对第一表面的拉力作用，减小负担，从而更有利于保持焊接结构的稳定性的有益效果。

结合第一方面，本发明在第一方面的第二种实现方式中，步骤在第一熔解温度的环境下加热第一焊接材料，以将第一器件焊接于第一表面的步骤和在第二熔解温度的环境下加热第二焊接材料，以将第二器件焊接于第二表面的步骤均采用过回流焊炉。具有在焊接过程中炉温曲线易于控制，能避免氧化，也较容易控制制造成本的有益效果。

第二方面，本发明实施例中提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括PCB、第一器件和第二器件，PCB具有第一表面和第二表面。第一表面印刷第一焊接材料，第一器件贴放于第一焊接材料，并在第一熔解温度的环境下焊接于第一表面；第二表面印刷第二焊接材料，第二器件贴放于第二焊接材料，并在第二熔解温度的环境下焊接于第二表面；其中，第一熔解温度大于第一焊接材料的熔点；第二熔解温度大于第二焊接材料的熔点，并小于第一焊接材料的熔点。

由于采用该PCB表面贴装方法贴装完成，本发明实施例提供的印刷电路板具有印刷电路板中各器件定点定位贴装，结构稳定，贴片良好，物理和电气的连接佳的有益效果。

结合第二方面，本发明在第二方面的第一种实现方式中，第一器件的重量小于第二器件的重量。产生了可以相对减小第一器件对第一表面的拉力作用，减小负担，从而更有利于保持焊接结构的稳定性的有益效果。

附图说明