[发明专利]一种凸块缺陷检测方法有效
申请号: | 201710411744.6 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107256835B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 陈朕 | 申请(专利权)人: | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 214437 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缺陷 检测 方法 | ||
1.一种不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于,所述不完整裸片的凸块缺陷检测方法至少包括:
步骤S1:挑选待测晶圆上的多个完整裸片,获取所述多个完整裸片的黑白图像,将所述多个完整裸片的黑白图像进行影像叠加,以获取第一标准影像;
步骤S2:对所述待测晶圆上所有的不完整裸片进行扫描,获取各不完整裸片的黑白图像;
步骤S3:将不完整裸片的黑白图像与所述第一标准影像进行对比,将不完整裸片缺失部分定义为白色缺陷;
步骤S4:过滤掉所述白色缺陷后,利用第一算法对不完整裸片的黑白图像上的黑色区域的尺寸或面积进行缺陷卡控,若所述黑色区域的尺寸或面积大于设定尺寸或设定面积则判定所述黑色区域为凸块缺陷,以检测出各不完整裸片表面的凸块缺陷。
2.根据权利要求1所述的不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于:利用机台对所述待测晶圆进行2D扫描,以获取图像信息。
3.根据权利要求1所述的不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于:将扫描灯光设置于白色饱和状态,过滤掉底材异常及灰阶影像干扰,以此获取黑白图像信息。
4.根据权利要求1所述的不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于:进行影像叠加时完整裸片的黑白图像的数量不少于6个。
5.根据权利要求1所述的不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于:各裸片表面的凸块缺陷包括金属大球或球桥接。
6.一种裸片的凸块缺陷检测方法,基于权利要求1~5任意一项所述的不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于:
将所述步骤S2替换为:在获取各不完整裸片的黑白图像的同时,对所述待测晶圆上所有的裸片进行扫描,获取所有裸片的黑白图像;
将所述步骤S4替换为:过滤掉所述白色缺陷后,利用第一算法对所有裸片的黑白图像进行黑色缺陷检测,以检测出所有裸片表面的凸块缺陷。
7.一种裸片的凸块缺陷检测方法,基于权利要求1~5任意一项所述的不完整裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于:在步骤S1之前或步骤S4之后对完整裸片进行凸块缺陷检测,具体包括:
步骤S5:挑选所述待测晶圆上的多个完整裸片,获取所述多个完整裸片的灰度图像,将所述多个完整裸片的灰度图像进行影像叠加,以获取第二标准影像;
步骤S6:对所述待测晶圆上所有的完整裸片进行扫描,获取各完整裸片的灰度图像;
步骤S7:将所有完整裸片的灰度图像与所述第二标准影像进行比对,第二算法根据尺寸或面积对完整裸片的灰度图像进行检测;对所述待测区域进行尺寸或面积的缺陷卡控,若尺寸或面积大于所述设定尺寸或所述设定面积则判定所述待测区域为凸块缺陷,以筛查出各完整裸片表面的凸块缺陷。
8.根据权利要求7所述的裸片的凸块缺陷检测方法,其特征在于:在步骤S7中,所述第二算法根据灰阶对完整裸片的灰度图像进行检测;将各完整裸片的灰度图像中各像素点的灰阶与所述第二标准影像相应位置的灰阶进行比较,若像素点的灰阶超出所述第二标准影像相应位置的灰阶±20%则判定对应位置为凸块缺陷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造