[发明专利]一种凸块缺陷检测方法

说明书

本发明提供一种凸块缺陷检测方法，包括：获取第一标准影像；获取不完整裸片的黑白图像；将不完整裸片的黑白图像与第一标准影像对比，将缺失部分定义为白色缺陷并过滤掉，利用第一算法检测出不完整裸片表面的凸块缺陷；采用相同方法检测完整裸片的凸块缺陷，或者获取第二标准影像；获取完整裸片的灰度图像；将完整裸片的灰度图像与第二标准影像比对，根据第二算法筛查出完整裸片表面的凸块缺陷。本发明对不完整裸片进行表面缺陷的扫描，通过机台光学原理获取黑白图像，调用算法过滤白色缺陷，对尺寸、面积进行卡控，进而准确扫描凸块缺陷，效率和准确性都大大提高。

技术领域

本发明涉及半导体可靠性测试领域，特别是涉及一种凸块缺陷检测方法。

背景技术

在半导体器件的大规模生产中，通过对后段制程中的半导体器件进行可靠性测试，可以发现和纠正缺陷以解决缺陷产生的问题，因此，半导体器件的可靠性测试对于提高良率、改善工艺技术的可靠性和稳定性非常重要。

其中，通过探针实现对裸片上器件的性能测试是十分常见的方法。但是在半导体Bumping工艺过程中，由于制备工艺或制备方法的缺陷，往往会在裸片的表面形成凸块缺陷，表现为大球或者球桥接，大球或者球桥接凸起于裸片的表面；由于凸块缺陷的尺寸面积高度比较大，当后续进行探针测试时，在探针移动的过程中如果碰撞到凸块会直接导致探针损坏，严重影响测试进度，同时带来经济损失。

因此，为了避免探针的损失、提高探针测试的效率，需要对裸片表面的凸块进行检测，现有技术中可以通过Camtek机台对晶圆上的完整裸片1进行凸块的检测，但是Camtek机台无法对不完整裸片2进行表面缺陷的扫描，如图1所示。因此，晶圆边缘的不完整裸片2的凸块检测需要工作人员通过显微镜以肉眼进行检查，这样的检查耗时耗力，长时间这样用眼会对工作人员的视力造成极大的损害，造成眼疲劳；同时在用眼过度的情况下，容易产生模糊和重影，导致漏检的风险大大增加，效率极低。

如何提高不完整裸片的表面缺陷检测效率、同时提高检测准确性，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种凸块缺陷检测方法，用于解决现有技术中不完整裸片的表面缺陷检测效率低、准确性差等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种不完整裸片的凸块缺陷检测方法，所述不完整裸片的凸块缺陷检测方法至少包括：

步骤S1：挑选待测晶圆上的多个完整裸片，获取所述多个完整裸片的黑白图像，将所述多个完整裸片的黑白图像进行影像叠加，以获取第一标准影像；

步骤S2：对所述待测晶圆上所有的不完整裸片进行扫描，获取各不完整裸片的黑白图像；

步骤S3：将不完整裸片的黑白图像与所述第一标准影像进行对比，将不完整裸片缺失部分定义为白色缺陷；

步骤S4：过滤掉所述白色缺陷后，利用第一算法对不完整裸片的黑白图像进行黑色缺陷检测，以检测出各不完整裸片表面的凸块缺陷。

优选地，利用机台对所述待测晶圆进行2D扫描，以获取图像信息。

优选地，将扫描灯光设置于白色饱和状态，过滤掉底材异常及灰阶影像干扰，以此获取黑白图像信息。

优选地，进行影像叠加时完整裸片的黑白图像的数量不少于6个。

优选地，各裸片表面的凸块缺陷包括金属大球或球桥接。

优选地，所述黑色缺陷检测具体包括：利用所述第一算法对裸片的黑白图像上的黑色区域的尺寸或面积进行缺陷卡控，若所述黑色区域的尺寸或面积大于设定尺寸或设定面积则判定所述黑色区域为凸块缺陷。