[发明专利]一种竹木片软化方法在审

专利信息
申请号: 201710411905.1 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN107379183A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 李明;李东猛 申请(专利权)人: 安徽信达家居有限公司
主分类号: B27K9/00 分类号: B27K9/00;B27K5/06;B27K3/32;B27K3/08;B27K5/04;B27J1/00
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙)34129 代理人: 付涛
地址: 236300 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 木片 软化 方法
【权利要求书】:

1.一种竹木片软化方法,其特征在于,包括以下处理步骤:

(1)将竹片刨成厚度小于0.5mm的薄片;

(2)将薄片浸泡于水中,使薄片呈湿润状,将薄片取出,用温度为70-75℃熨烫机将薄片熨平;

(3)将薄片平铺,用针孔式打孔机对薄片进行打孔;

(4)将硅酸钠与pH值为7.2-7.8的磷酸缓冲液按1:3-4的体积比混合,送入微负压反应釜内,设定微负压反应釜内压力为280-300Kpa,温度为58-60℃,以40-50r/min的搅拌速率搅拌反应处理80-100分钟,得到改性硅酸钠胶状液;

(5)竹木片浸于改性硅酸钠胶状液中,设定浸泡环境压力为18-22MPa,浸泡时间为30-40分钟,将浸泡后的竹木片夹起在2-3℃下悬挂直至无胶状液滴落;

(6)将竹木片送入干燥箱中,采用变温干燥工艺进行烘干,先在46-50℃条件下烘干28-30分钟,然后降温至28-30℃,烘干至竹木片含水量在10-12%。

2.根据权利要求1所述的一种竹木片软化方法,其特征在于,

将竹片竖向刨成厚度为0.1-0.2mm的薄片。

3.根据权利要求1所述的一种竹木片软化方法,其特征在于,

将薄片浸泡于水中,使薄片含水量达到52-58%时,将薄片取出,用温度为70-75℃熨烫机将薄片熨平。

4.根据权利要求1所述的一种竹木片软化方法,其特征在于,

打孔粒径在1.2-1.7μm,打孔密度为2-3万个/㎡。

5.根据权利要求1所述的一种竹木片软化方法,其特征在于,

将硅酸钠与pH值为7.5的磷酸缓冲液按1:3.2的体积比混合,送入微负压反应釜内,设定微负压反应釜内压力为290Kpa,温度为59℃,以42r/min的搅拌速率搅拌反应处理90分钟,得到改性硅酸钠胶状液。

6.根据权利要求1所述的一种竹木片软化方法,其特征在于,

将竹木片送入干燥箱中,采用变温干燥工艺进行烘干,先在48℃条件下烘干30分钟,然后降温至28℃,烘干至竹木片含水量在12%。

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