[发明专利]一种竹木片软化方法

说明书

技术领域

本发明涉及木质工艺品原料处理技术领域，具体涉及供一种竹木片软化方法。

背景技术

我国竹林资源丰富，竹材被誉为第二森林资源，是木材的重要替代材料，当世界森林面积在逐渐减少时，竹林面积却以每年3%的速度递增，因此，竹子被认为是21世纪最具有希望和潜力的植物，竹材的利用在我国已经有数千年的历史，比如原始的简单制作的竹椅、竹床、竹筐等等，竹材利用一直处在这种低水平且产品种类固化的状态。

发明内容

为拓宽竹材在工艺品制作领域的利用范围，本发明的目的在于提供一种竹木片软化方法。

本发明采用的技术方案为，一种竹木片软化方法，包括以下处理步骤：

（1）将竹片刨成厚度小于0.5mm的薄片；

（2）将薄片浸泡于水中，使薄片呈湿润状，将薄片取出，用温度为70-75℃熨烫机将薄片熨平；

（3）将薄片平铺，用针孔式打孔机对薄片进行打孔；

（4）将硅酸钠与pH值为7.2-7.8的磷酸缓冲液按1:3-4的体积比混合，送入微负压反应釜内，设定微负压反应釜内压力为280-300Kpa，温度为58-60℃，以40-50r/min的搅拌速率搅拌反应处理80-100分钟，得到改性硅酸钠胶状液；

（5）竹木片浸于改性硅酸钠胶状液中，设定浸泡环境压力为18-22MPa，浸泡时间为30-40分钟，将浸泡后的竹木片夹起在2-3℃下悬挂直至无胶状液滴落；

（6）将竹木片送入干燥箱中，采用变温干燥工艺进行烘干，先在46-50℃条件下烘干28-30分钟，然后降温至28-30℃，烘干至竹木片含水量在10-12%。

优选的，将竹片竖向刨成厚度为0.1-0.2mm的薄片。

优选的，将薄片浸泡于水中，使薄片含水量达到52-58%时，将薄片取出，用温度为70-75℃熨烫机将薄片熨平。

优选的，打孔粒径在1.2-1.7μm，打孔密度为2-3万个/㎡。

优选的，将硅酸钠与pH值为7.5的磷酸缓冲液按1:3.2的体积比混合，送入微负压反应釜内，设定微负压反应釜内压力为290Kpa，温度为59℃，以42r/min的搅拌速率搅拌反应处理90分钟，得到改性硅酸钠胶状液。

优选的，将竹木片送入干燥箱中，采用变温干燥工艺进行烘干，先在48℃条件下烘干30分钟，然后降温至28℃，烘干至竹木片含水量在12%。

本发明有益效果在于，

本发明竹木片软化方法处理得到的竹木片能够任意弯曲不开裂、破损，且不亲水、耐酸碱和高温性能较好，拓宽了竹木在工艺制品中的可利用空间；

具体处理时，将竹片竖向刨成厚度为0.1-0.2mm的薄片，利于竹片软化；

将薄片浸泡于水中，直至薄片含水量达到52-58%时，再进行熨烫铺平，显著降低了薄片熨烫处理破损率，在此含水量下薄片熨烫破损率低于2%，在其他含水量条件下，薄片熨烫破损率均高于10%；

将薄片平铺，用针孔式打孔机对薄片进行打孔，打孔粒径在1.2-1.7μm，打孔密度为2-3万个/㎡，利于胶状液渗入实现充分有效软化；

将硅酸钠与pH值为7.2-7.8的磷酸缓冲液按1:3-4的体积比混合，送入微负压反应釜内，设定微负压反应釜内压力为280-300Kpa，温度为58-60℃，以40-50r/min的搅拌速率搅拌反应处理80-100分钟，得到改性硅酸钠胶状液，改性处理提高了硅酸钠的耐碱性和耐水性；

将竹木片浸于改性硅酸钠胶状液中，设定浸泡环境压力为18-22MPa，利于胶状液渗入实现充分有效软化；

将竹木片送入干燥箱中，采用变温干燥工艺进行烘干，先在46-50℃条件下烘干28-30分钟，然后降温至28-30℃，烘干至竹木片含水量在10-12%，变温烘干避免胶状液出现固化现象，保证软化效果。

具体实施方式

实施例1：一种竹木片软化方法，包括以下处理步骤：

（1）将竹片竖向刨成厚度为0.1mm的薄片；

（2）将薄片浸泡于水中，直至薄片含水量达到52%时，将薄片取出，用温度为70℃熨烫机将薄片熨平；

（3）将薄片平铺，用针孔式打孔机对薄片进行打孔，打孔粒径在1.2μm，打孔密度为2万个/㎡；

（4）将硅酸钠与pH值为7.2的磷酸缓冲液按1:3的体积比混合，送入微负压反应釜内，设定微负压反应釜内压力为280Kpa，温度为58℃，以40r/min的搅拌速率搅拌反应处理80分钟，得到改性硅酸钠胶状液；