[发明专利]激光光线的检查方法

说明书

提供激光光线的检查方法，准确地对光学系统的光轴与激光光线的光轴的偏移进行检查。该激光光线的检查方法包含如下步骤：准备步骤(S1)，将检查用板状物和支承基材隔着树脂层层叠而准备被加工物单元，该树脂层在被照射透过检查用板状物的波长的激光光线时熔融；改质层形成步骤(S2)，使检查用板状物露出而将被加工物单元保持在卡盘工作台的保持面上，按照将激光光线从检查用板状物的露出面会聚在检查用板状物的内部的方式进行照射而在检查用板状物的内部形成改质层；以及检查步骤(S3)，在实施了改质层形成步骤之后，对因透过了检查用板状物的激光光线而形成于树脂层的熔融痕的状态进行检查。

技术领域

本发明涉及激光光线的检查方法。

背景技术

关于半导体晶片或蓝宝石基板、SiC基板等光器件晶片或玻璃基板等，公知有在其内部形成改质层并以改质层为起点进行断裂来进行分割的激光加工方法(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

关于激光光线，当光学系统的光轴与激光光线的光轴一致时，能够使激光光线的能量最大且高效地利用在加工中。但是，当光学系统的光轴与激光光线的光轴偏移时，有时会使激光光线的能量产生不平衡而无法得到希望的状态的改质层。

因此，优选能够对光学系统的光轴与激光光线的光轴的偏移进行准确地检查的激光光线的检查方法。

发明内容

本发明是鉴于上述而完成的，其目的在于，提供激光光线的检查方法，能够准确地对光学系统的光轴与激光光线的光轴的偏移进行检查。

为了解决上述的课题并达成目的，本发明的激光光线的检查方法的特征在于，包含如下步骤：准备步骤，将检查用板状物和支承基材隔着树脂层层叠而准备被加工物单元，该树脂层在被照射透过该检查用板状物的波长的激光光线时熔融；改质层形成步骤，使该检查用板状物露出而将该被加工物单元保持在卡盘工作台的保持面上，按照将该激光光线从该检查用板状物的露出面会聚在该检查用板状物的内部的方式进行照射而在该检查用板状物的内部形成改质层；以及检查步骤，在实施了该改质层形成步骤之后，对因透过了该检查用板状物的该激光光线而形成于该树脂层的熔融痕的状态进行检查。

根据本申请发明的激光光线的检查方法，通过对因透过了检查用板状物的激光光线而形成于树脂层的熔融痕的状态进行检查，能够准确地对光学系统的光轴与激光光线的光轴的偏移进行检查。

附图说明

图1是示出通过实施方式的激光光线的检查方法来进行检查的激光加工装置的立体图。

图2是对在实施方式的激光光线的检查方法中使用的被加工物单元进行说明的立体图。

图3是示出图1所示的激光加工装置的激光光线照射构件的框图。

图4是对实施方式的激光光线的检查方法进行说明的流程图。

图5是对实施方式的激光光线的检查方法的准备步骤进行说明的分解立体图。

图6是对实施方式的激光光线的检查方法的改质层形成步骤进行说明的概略图。

图7是对实施方式的激光光线的检查方法的检查步骤进行说明的概略图。

图8是对实施方式的激光光线的检查方法的检查步骤进行说明的图。

图9是对实施方式的激光光线的检查方法的检查步骤进行说明的概略图。

图10是对实施方式的激光光线的检查方法的检查步骤进行说明的概略图。

图11是对实施方式的激光光线的检查方法的检查步骤进行说明的图。

图12是对实施方式的激光光线的检查方法的检查步骤进行说明的概略图。