[发明专利]使用缺陷特定的信息检测晶片上的缺陷有效

专利信息
申请号: 201710413659.3 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN107358599B 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 肯翁·吴;吴孟哲;高理升 申请(专利权)人: 科磊股份有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 晶片 图案 信息检测 图像 检测参数 缺陷检测 信息包含 搜索 检测 应用
【权利要求书】:

1.一种用于检测晶片上的缺陷的计算机实施的方法,其包括:

获取晶片上的目标的信息,其中所述目标包括形成在所述晶片上的关注图案及具有已知的且相对于所述关注图案的位置唯一的位置的已知关注缺陷,且其中所述信息包括通过使所述晶片上的所述目标成像而获取的所述晶片上的所述目标的图像、所述晶片上的所述关注图案的所述位置以及所述已知关注缺陷相对于所述关注图案的所述位置;

搜索所述晶片或另一晶片上的目标候选者,其中所述目标候选者包括所述关注图案;及

通过识别所述目标候选者的图像中的潜在关注缺陷位置及将一或多个检测参数应用到所述潜在关注缺陷位置的图像而检测所述目标候选者中的所述已知关注缺陷,其中使用计算机系统执行所述检测。

2.一种非暂时性计算机可读媒体,其存储可在计算机系统上执行的用于执行用于检测晶片上的缺陷的计算机实施的方法的程序指令,其中所述计算机实施的方法包括:

获取晶片上的目标的信息,其中所述目标包括形成在所述晶片上的关注图案及接近所述关注图案或在所述关注图案中发生的已知关注缺陷,且其中所述信息包括通过使所述晶片上的所述目标成像而获取的所述晶片上的所述目标的图像、所述晶片上的所述关注图案的位置以及所述已知关注缺陷相对于所述关注图案的位置;

搜索所述晶片或另一晶片上的目标候选者,其中所述目标候选者包括所述关注图案;及

通过识别所述目标候选者的图像中的潜在关注缺陷位置及将一或多个检测参数应用到所述潜在关注缺陷位置的图像而检测所述目标候选者中的所述已知关注缺陷。

3.一种经配置以检测晶片上的缺陷的系统,其包括:

检验子系统,其经配置以获取晶片上的目标的信息,其中所述目标包括形成在所述晶片上的关注图案及接近所述关注图案或在所述关注图案中发生的已知关注缺陷,且其中所述信息包括通过使所述晶片上的所述目标成像而获取的所述晶片上的所述目标的图像、所述晶片上的所述关注图案的位置以及所述已知关注缺陷相对于所述关注图案的位置;

其中所述检验子系统进一步经配置以搜索所述晶片或另一晶片上的目标候选者,其中所述目标候选者包括所述关注图案;及

计算机系统,其经配置以通过识别所述目标候选者的图像中的潜在关注缺陷位置及将一或多个检测参数应用到所述潜在关注缺陷位置的图像而检测所述目标候选者中的所述已知关注缺陷。

4.根据权利要求3所述的系统,其中所述检验子系统进一步经配置以获取所述信息及不使用所述晶片或所述另一晶片的设计数据来搜索所述目标候选者,及其中所述计算机系统进一步经配置以不使用所述晶片或所述另一晶片的设计数据来检测所述已知关注缺陷。

5.根据权利要求3所述的系统,其中所述检验子系统进一步经配置以通过指定关照区域的大小、形状及位置;模板的大小、形状及位置;及在所述一或多个检测参数所应用到的所述图像中经确定的一或多个特性的区域来获取所述信息。

6.根据权利要求3所述的系统,其中所述关注图案的宽度及高度分别比形成在所述晶片及所述另一晶片上的裸片的宽度及高度短。

7.根据权利要求3所述的系统,其中所述计算机系统进一步经配置以产生微关照区域以覆盖所述潜在关注缺陷位置中的一者或多者。

8.根据权利要求3所述的系统,其中所述计算机系统进一步经配置以通过将所述关注图案的模板图像与用于检测所述已知关注缺陷的所述图像相互关联而确定关照区域位置。

9.根据权利要求3所述的系统,其中所述计算机系统进一步经配置以选择所述目标的一或多个特性;选择所述一或多个检测参数;及确定关照区域的一或多个参数,使得除所述已知关注缺陷外的缺陷不在所述目标候选者中检测。

10.根据权利要求3所述的系统,其中所述检验子系统进一步经配置以获取用于所述晶片或所述另一晶片的其它图像;及其中所述计算机系统进一步经配置以使用所述其它图像检测所述晶片或所述另一晶片上的其它缺陷。

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