[发明专利]一种碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料及其制备方法有效
申请号: | 201710413872.4 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107161977B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 孙立涛;仇实 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | C01B32/05 | 分类号: | C01B32/05;C01B32/15 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 许小莉 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 结构 修饰 片状 有序 介孔碳 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料的制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1)制作前驱体溶液:以无水乙醇为溶剂,可溶性酚醛树脂为第一组分,三嵌段共聚物F127为第二组分,按比例混合形成均匀的前驱体溶液;
(2)选用草酸钾作为基质,将其固体粉末堆积到一定尺寸的反应器中,按比例加入前驱体溶液,利用乙醇的蒸发获得复合材料,将获得的复合材料经历低温热交联、高温分段焙烧的碳化和原位活化步骤,通过酸洗、水洗、干燥后,获得碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料;
步骤(1)中,第一组分的质量分数为20-40 wt%,第二组分的质量分数为10-20wt%,第一组分溶质和第二组分溶质的质量比为1:1- 2:1;
步骤(2)中,草酸钾和三嵌段共聚物的质量比为1:1 -9:1,前驱体溶液质量与反应器底面积的比率为0.2-1.6 g/cm2;
步骤(2)中,低温热交联的温度为100-140 oC,低温热交联的时间为12-24 h;
步骤(2)中,高温分段焙烧条件为在惰性气氛下升温速率为1 oC/min,分段焙烧温度和焙烧时间为300-400oC保持2h,750-850oC保持2h。
2.根据权利要求1所述的碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,前驱体质量和反应器底面积的比值为0.22-1.57 g/cm2。
3.根据权利要求1所述的碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述的酸洗是采用浓度为0.01M的盐酸进行酸洗,所述的干燥是在100℃下进行。
4.一种用权利要求1-3之一所述的方法制得的碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料,其特征在于,所述碳纳米结构修饰片状有序介孔碳材料,有序介孔孔径为9-10 nm,中空纳米碳球的直径为230-530 nm,二维多孔碳纳米片的厚度为130-210 nm,比表面积为391-1981m2/g,孔体积为0.21-1.19cm3/g。
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