[发明专利]各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜

权利要求书

1.各向异性导电膜，其为含有绝缘性树脂的第1连接层与第2连接层层合的各向异性导电膜，其中，

第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面有起伏，

第1连接层具有导电粒子在绝缘性树脂层的与第2连接层相反一侧的平面方向上相互不接触地存在的结构，

导电粒子在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面露出。

2.权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，还有含有绝缘性树脂的第3连接层，所述第3连接层以与第2连接层一起夹持第1连接层的方式层合在该第1连接层上。

3.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层是含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂的热或光自由基聚合型树脂层、或者使该层热或光自由基聚合得到的层，或者是含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合型树脂层、或者使该层热或光阳离子聚合或阴离子聚合得到的层。

4.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子挤入到第3连接层中。

5.权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层中，位于导电粒子和第1连接层的第2连接层一侧表面之间的区域的第1连接层的固化率比位于相互相邻的导电粒子之间的区域的第1连接层的固化率低。

6.权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层的最低熔融粘度比第2连接层和第3连接层各自的最低熔融粘度高。

7.权利要求6所述的各向异性导电膜，其中，第1连接层的最低熔融粘度除以第2连接层或第3连接层的最低熔融粘度所得的数值为4-400。

8.权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，导电粒子也存在于第3连接层中。

9.中间产物膜，其为含有绝缘性树脂的第1连接层与第2连接层层合的、用于制造各向异性导电膜的中间产物膜，其中，

第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面有起伏，

第1连接层具有导电粒子在绝缘性树脂层的与第2连接层相反一侧的平面方向上相互不接触地存在的结构，

导电粒子在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面露出。

10.权利要求9所述的中间产物膜，其中，第1连接层是含有丙烯酸酯化合物和热或光自由基聚合引发剂的热或光自由基聚合型树脂层、或者使该层热或光自由基聚合得到的层，或者是含有环氧化合物和热或光阳离子或阴离子聚合引发剂的热或光阳离子或阴离子聚合型树脂层、或者使该层热或光阳离子聚合或阴离子聚合得到的层。

11.权利要求9或10所述的中间产物膜，其中，第1连接层中，位于导电粒子和第1连接层的第2连接层一侧表面之间的区域的第1连接层的固化率比位于相互相邻的导电粒子之间的区域的第1连接层的固化率低。

12.权利要求9所述的中间产物膜，其中，第1连接层的最低熔融粘度比第2连接层的最低熔融粘度高。

13.权利要求12所述的中间产物膜，其中，第1连接层的最低熔融粘度除以第2连接层的最低熔融粘度所得的数值为4-400。

14.一种连接方法，其为用权利要求1所述的各向异性导电膜将第1电子部件与第2电子部件各向异性导电连接的连接方法，其中，

将各向异性导电膜从其与第2连接层相反一侧临时粘贴于第2电子部件，将第1电子部件搭载于临时粘贴的各向异性导电膜，并由第1电子部件一侧进行热压接。