[发明专利]各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜

说明书

各向异性导电膜如下制造：将光聚合性绝缘性树脂压入开口内配置有导电粒子的透光性的转印模的该开口内，使导电粒子转粘在光聚合性绝缘性树脂层的表面，由此形成第1连接层，该第1连接层具有导电粒子以单层排列在光聚合性绝缘性树脂层的平面方向上的结构，还具有相邻的导电粒子之间的中央区域的光聚合性绝缘性树脂层厚度比导电粒子附近的光聚合性绝缘性树脂层厚度减薄的结构；由透光性转印模一侧对第1连接层照射紫外线；从第1连接层除去剥离膜；在第1连接层的与透光性转印模相反一侧的表面上形成第2连接层；在第1连接层的与第2连接层相反一侧的表面上形成第3连接层。

本申请是申请日2013年8月23日，申请号201380043932.8 (PCT/JP2013/072617)，发明名称为“各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜的制造方法和各向导电膜。

背景技术

各向异性导电膜在IC芯片等电子部件的安装中广泛应用，近年来，从适用于高密度安装的角度考虑，为了实现连接可靠性和绝缘性的提高、粒子捕获效率的提高、制造成本的降低等，人们提出了将各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列在绝缘性粘接层上而成的各向异性导电膜(专利文献1)。

该各向异性导电膜如下制作。即，首先使导电粒子保持在具有开口的转印模的该开口处，自其上按压形成有转印用粘合层的粘合膜，使导电粒子一次转印到粘合层上。接着，将作为各向异性导电膜构成要素的高分子膜按压在附着于粘合层上的导电粒子上，通过加热加压将导电粒子二次转印于高分子膜表面。接着，在经导电粒子二次转印的高分子膜的导电粒子一侧表面以覆盖导电粒子的方式形成粘接层，由此制成各向异性导电膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特愿2010-33793号公报。

发明内容

所要解决的课题

但是，使用具有开口的转印模制作的专利文献1的各向异性导电膜中，只要一次转印和二次转印顺利推进，则对于各向异性导电膜的连接可靠性、绝缘性、粒子捕获效率或许可以期待一定程度的提高，但通常为了容易进行二次转印，使用粘合力比较弱的膜作为一次转印用的粘合膜，并且要减小导电粒子与粘合膜的接触面积。因此，在进行一次转印操作-二次转印操作时，可能有产生未进行一次转印的导电粒子、一次转印后导电粒子从粘合膜上剥落、或者粘合膜上的导电粒子位置偏移等问题发生，整体操作效率降低。

另一方面，如果为了使一次转印操作更高速且顺畅地进行而使粘合膜的粘合力在一定程度上增强、使导电粒子稳定地保持在粘合膜上，则二次转印到高分子膜变难；如果为了避免该问题而增强高分子膜的膜性，则有各向异性导电膜的导通电阻增大，导通可靠性也降低的问题。这样，在使用具有开口的转印模制作各向异性导电膜时，实际情形是一次转印和二次转印并不一定顺利推进，因此对于各向异性导电膜，现状是依然强烈需求同时实现良好的连接可靠性、良好的绝缘性和良好的粒子的捕获效率。

本发明的目的是解决以上的现有技术问题，其中，在利用具有开口的转印模制造导电粒子单层排列的各向异性导电膜时，可以制造显示良好的连接可靠性、良好的绝缘性和良好的粒子捕获效率的各向异性导电膜。

解决问题的方法

本发明人发现：在使用具有开口的转印模制作各向异性导电膜时，使用透光性的材料作为转印模，另外，不是先将导电粒子暂时一次转印在粘合膜上，而是从转印模上直接以单层排列的方式转印在构成各向异性导电膜的绝缘性树脂层上，并且是使相邻的导电粒子之间的中央区域的绝缘性树脂层厚度比导电粒子附近的绝缘性树脂层厚度减薄地进行转印，进而经由透光性的转印模照射紫外线，由此可以使保持有导电粒子的绝缘性树脂光固化，并且将有导电粒子以单层排列的该绝缘性树脂层的两面用发挥粘接层功能的绝缘性树脂层夹持，由此可实现上述目的，从而完成了本发明。