[发明专利]电子设备和散热片

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；

控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热片包括一个或者多个所述半导体传热结构，每一半导体传热结构包括电流输入端、电流输出端、以及串联于所述电流输入端与所述电流输出端之间的N型电偶臂和P型电偶臂。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，当存在多个半导体传热结构时，所述多个半导体传热结构串联连接或者并联连接或者部分串联连接部分并联连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热片还包括吸热结构，所述吸热结构设置于所述第一端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。

5.根据权利要求4所述的散热片，其特征在于，所述吸热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所述绝缘结构设置于所述吸热结构和所述半导体传热结构之间。

6.根据权利要求4所述的散热片，其特征在于，所述吸热结构采用绝缘材料制成。

7.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热片还包括导热结构，所述导热结构设置于所述第二端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。

8.根据权利要求7所述的散热片，其特征在于，所述导热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所述绝缘结构设置于所述导热结构和所述半导体传热结构之间。

9.根据权利要求7所述的散热片，其特征在于，所述导热结构采用绝缘材料制成。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括温度感应元件，所述控制芯片可在所述温度感应元件感应到所述热源的温度高于预设阈值时，控制所述电池为所述散热片供电，以使得所述散热片为所述热源进行散热。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述热源包括设置于电子设备内主板上的电子元件。

12.一种散热片，其特征在于，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构；

所述散热片可由外部电源进行供电，令所述半导体传热结构内的载流子产生运动，所述载流子的运动始于所述散热片在所处平面内的第一端、止于与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，所述热量由所述若干半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述散热片包括一个或者多个所述半导体传热结构，每一半导体传热结构包括电流输入端、电流输出端、以及串联于所述电流输入端与所述电流输出端之间的N型电偶臂和P型电偶臂。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，当存在多个半导体传热结构时，所述多个半导体传热结构串联连接或者并联连接或者部分串联连接部分并联连接。

15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述散热片还包括吸热结构，所述吸热结构设置于所述第一端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。

16.根据权利要求12所述的散热片，其特征在于，所述散热片还包括导热结构，所述导热结构设置于所述第二端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。