[发明专利]电子设备和散热片

说明书

本公开是关于一种电子设备和散热片，该电子设备包括：散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热；本公开的技术方案中的散热片可以实现热量在散热片所处平面上的传导，有利于增加传热面积，提高电子设备的散热效率。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备和散热片。

背景技术

目前，电子设备内的正常运行会使得内部的电子元件产生的热量，这些热量大部分是通过石墨片或者其他导热材料进行传导，这些导热材料结构单一，只能被动地将热量传导到电子设备的壳体上，以通过壳体将热量传导至电子设备外部，这如此可能造成热量分散不及时，使得电子设备内局部高温，不利于提高电子设备的散热效率，并且会降低电子设备的工作性能。

发明内容

本公开提供一种电子设备和散热片，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：

散热片，包括排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构，所述散热片在所处平面内的第一端靠近于所述电子设备内的热源设置；

控制芯片和电池，所述电池可在所述控制芯片的控制下为所述散热片供电，令所述半导体传热结构内的载流子沿所述平面运动，所述载流子的运动始于所述第一端、止于所述平面内与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，且所述热量由所述半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。

可选的，所述散热片包括一个或者多个所述半导体传热结构，每一半导体传热结构包括电流输入端、电流输出端、以及串联于所述电流输入端与所述电流输出端之间的N型电偶臂和P型电偶臂。

可选的，当存在多个半导体传热结构时，所述多个半导体传热结构串联连接或者并联连接或者部分串联连接部分并联连接。

可选的，所述散热片还包括吸热结构，所述吸热结构设置于所述第一端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。

可选的，所述吸热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所述绝缘结构设置于所述吸热结构和所述半导体传热结构之间。

可选的，所述吸热结构采用绝缘材料制成。

可选的，所述散热片还包括导热结构，所述导热结构设置于所述第二端，且与所述半导体传热结构之间为绝缘连接。

可选的，所述导热结构采用非绝缘材料制成，所述散热片还包括绝缘结构，所述绝缘结构设置于所述导热结构和所述半导体传热结构之间。

可选的，所述导热结构采用绝缘材料制成。

可选的，还包括温度感应元件，所述控制芯片可在所述温度感应元件感应到所述热源的温度高于预设阈值时，控制所述电池为所述散热片供电，以使得所述散热片为所述热源进行散热。

可选的，所述热源包括设置于电子设备内主板上的电子元件。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种散热片，包括：

排布于所述散热片所处平面内的半导体传热结构；

所述散热片可由外部电源进行供电，令所述半导体传热结构内的载流子产生运动，所述载流子的运动始于所述散热片在所处平面内的第一端、止于与所述第一端位置相对的第二端，以使得所述第一端吸收热量，所述热量由所述若干半导体传热结构传导至所述第二端进行散热。