[发明专利]电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板有效
| 申请号： | 201710421861.0 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107484324B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吉田一义;久保田稔;佐贺努;片桐航 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 玉昌峰;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 印刷 线板 | ||
1.一种电磁波屏蔽膜，具有：
绝缘树脂层；
金属薄膜层，与所述绝缘树脂层邻接；
导电性粘合剂层，与所述金属薄膜层的和所述绝缘树脂层相反的一侧邻接；以及
第一脱模膜，与所述绝缘树脂层的和所述金属薄膜层相反的一侧邻接，
所述金属薄膜层的厚度为150nm以上400nm以下，
所述金属薄膜层的基于纳米压痕法的硬度为0.46GPa以上1.0GPa以下，
所述导电性粘合剂层包含导电性粒子，所述导电性粒子的10％压缩强度为50MPa以上100MPa以下。
2.根据权利要求1中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述导电性粘合剂层包含金属粒子作为导电性粒子，
构成所述金属薄膜层的金属和构成所述金属粒子的金属是铜。
3.根据权利要求1中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述金属薄膜层是蒸镀膜。
4.根据权利要求1中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述导电性粘合剂层的在180℃下的储能模量为1×103Pa以上5×107Pa以下。
5.根据权利要求1中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述第一脱模膜的在180℃下的储能模量为8×107Pa以上5×109Pa以下。
6.根据权利要求1中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述绝缘树脂层的在180℃下的储能模量为5×106Pa以上5×109Pa以下。
7.根据权利要求1中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，
所述电磁波屏蔽膜还具有第二脱模膜，所述第二脱模膜与所述导电性粘合剂层的和所述金属薄膜层相反的一侧邻接。
8.一种带电磁波屏蔽膜的印刷配线板，具有：
印刷配线板，在基板的至少单面设有印刷电路；
绝缘膜，与所述印刷配线板的设置有所述印刷电路一侧的表面邻接；以及
权利要求1至6中任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜的所述导电性粘合剂层与所述绝缘膜邻接、且所述导电性粘合剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔而电连接于所述印刷电路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社，未经信越聚合物株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710421861.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层柔性电路板及其制作方法
- 下一篇：高频铜银混合导电线路结构及其制作方法
